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造芯热潮下的冷思考

造芯热潮下的冷思考
配图来自Canva可画伴随着智能手机革命而兴起的移动互联网时代 ， 为我国经济社会发展注入了巨大的活力 ， 同时也使得全国上下对互联网、半导体、集成电路（芯片）等产业的重视程度不断提高 。 而集成电路是半导体产业的重要组成部分 ， 也是我国半导体产业发展最受关注的焦点 。从2014年印发《国家集成电路产业发展推进纲要》开始 ， 政府对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面 ， 并设立国家产业投资基金 。 尤其在2017年-2018年之后 ， 我国几乎开始以破釜沉舟的决心推动集成电路产业的发展 ， 各级政府纷纷出台扶持政策 ， 一时间全国上下掀起了一阵造芯热潮 。前赴后继的造芯梦想家们在这波造芯热潮中 ， 成功崛起的企业屈指可数 ， 相比庞大的芯片企业基数微不足道 ， 堪称是“一将成名万骨枯” 。 而在那些被淘汰的企业中 ， 有一些甚至造成了百亿规模的严重损失 。首先是抵押了7nm光刻机的武汉弘芯 。2017年11月 ， 弘芯半导体项目在武汉成立 ， 号称拥有14纳米工艺自主研发技术 ， 要攻克7nm ， 还拥有大陆唯一一台7nm光刻机 ， 请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义担任CEO 。 然而 ， 三年之后 ， 项目被曝烂尾 ， 弘芯被多个分包公司告上法庭 。根据相关信息披露 ， 武汉弘芯项目投资总额1280亿元 ， 截至 2019 年底已完成投资153 亿元 ， 2020年计划投资87亿元 。 如今项目烂尾 ， 7nm光刻机被拿去抵押 ， 造成的经济损失高达上百亿元 。其次是牵手格罗方德的成都格芯 。成都格芯于2017年5月份启动 ， 由全球第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府合作组建 ， 规划投资 90.53 亿美元 ， 当时被称为格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地 。成都政府为格芯建厂投入70亿元 ， 负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建 。 然而 ， 没能等到正式投产的日子 ， 建厂两年不到格芯就停摆了 ， 于2019年5月下发停工、停业通知 ， 造成的经济损失接近百亿 。还有想做IDM晶圆厂的南京德科码 。德科码（南京）半导体成立于2015年11月 ， 总投资约25亿美元 ， 规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等 。 此外 ， 该项目还将建设8英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区 。德科码曾被寄予厚望 ， 然而因为缺乏融资能力 ， 最终还是迅速烂尾 ， 2019年11月5日被南京当地政府公布为失信被执行人 。这些在不同地区创立的造芯项目在启动之初都声势浩大 ， 同样都在短短几年之内先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷 ， 造成严重的经济损失 ， 也让众多参与者的造芯梦碎了一地 。这些企业起初都是打着“国产芯”的旗号 ， 大肆宣传“芯片自主” ， 然后仓促上马 ， 转瞬之间铩羽而归 ， 最终留下一地鸡毛 。 令人不安的是 ， 在一众芯片企业中 ， 很可能这样急功近利搞“造芯运动”的并不在少数 。造芯考验芯片企业的长期耐力在当前愈演愈烈的造芯热潮中 ， 尽管我们已经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具规模的企业成长起来 。 但更多的是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中旋生旋灭的泡沫 。或许这种“沙里淘金”的经历 ， 也是产业发展无法逃掉的“必修课” ， 但当前有些地区和企业交出的“学费”实在是有些太高了 。在政策和资本的加持下 ， 如今席卷全国的“造芯热”仍在不断被推向一波又一波的新高潮 。 企查查数据显示 ， 目前我国共有4.63万家芯片相关企业 ， 2019年相关企业新增0.58万家 ， 今年前三季度新增企业1.28万家 ， 其中三季度新注册0.62万家 ， 同比增长288.4% ， 环比增长34.8% 。但集成电路是资本、技术密集型产业 ， 能够脱颖而出的企业终究属于少数 。 如今国内声势浩大的造芯运动 ， 最终能够有所成就的也只会是少数参与者 ， 其中大多数地区和企业的努力 ， 注定难以获得预期中的回报 。毕竟回顾数十年的行业发展史 ， 全球范围内最终也只有台积电、英特尔、镁光等少数巨头能够幸存至今 。 国内集成电路发展 ， 同样脱离不了行业的客观规律 。芯片自主更需要集中化布局国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境 。 从外部环境综合来看 ， 就是必须加快实现芯片自主；而从内部环境来说 ， 各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩 。 在这样的环境中 ， 出现“造芯热”有着一定的必然性 。不过事实上很多损失都可以避免 ， 集成电路产业本身在技术和人才方面就业很高的门槛 ， 在脱离“浮躁”、“侥幸”心态之后 ， 不难认识到 ， 要想真正加速推进集成电路发展 ， 与其任由各地遍地开花的建设产业园 ， 不如集中资源重点发展几家企业 ， 而当前国家已经表示将进一步加强规划布局 。另外 ， 在集成电路产业方面 ， 我国只是在少数几个领域有明显短板 ， 并非全面落后于国际先进水平 。在IC设计领域 ， 除了华为海思 ， 紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先进制程芯片设计能力；在封装测试领域 ， 国内的长电科技是全球排名前三的封测龙头 。IC制造领域算是我国集成电路产业的短板 ， 而更底层的半导体设备和半导体材料领域 ， 同样较国际先进水平存在显著差距 。更具体地进行分析 ， 我国晶圆制造的先进制程工艺是最大的短板 ， 而关键的难点是国产光刻机相比阿斯麦落后太多 。 阿斯麦已经量产的EUV光刻机可以应用于5nm以下的晶圆制造 ， 据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机 。想要加快推进我国集成电路产业的发展 ， 实现芯片自主 ， 扩展规模固然很重要 ， 但更关键的是要尽快解决光刻机等难点问题 。 只有解决了难点问题 ， 补齐了短板 ， 芯片自主才有希望真正实现 。总之 ， 相比起成千上万的企业蜂拥而起 ， 漫无目的地各自发展 ， 集成电路产业更需要的是重点发展少数重点企业攻坚克难 ， 补齐短板 ， 然后再带动整体产业快速发展 。文/刘旷公众号 ， ID：liukuang110


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