与非网科技|重回芯片制造之巅，美国最大痛点是什么？( 五 )
如今 ， 来自多个国家的公司、代工厂和 OSAT 都在追求 chiplet 战略 ， 即芯片制造商可以使用库中的模块化芯片或小芯片 ， 并将它们集成到现有的高级封装或新架构中 。
AMD、英特尔和其他公司已经开发出类似的芯片设计 ， 可以以更低的成本追上或超越 ASIC 的功能 。 但是 ， 随着第三方开发出越来越多供销售的的 chiplet 并跨多个市场销售 ， 在边缘计算等新领域争夺市场主导地位的竞争已迫在眉睫 。
chiplet 的发展势头在持续增强 。 例如 ， 英特尔已经获得来自美国国防部的 chiplet 研发新合同 ， 称为最新异构集成原型（SHIP）计划 。 根据该计划 ， 英特尔围绕 chiplet 建立了一个新的美国商业实体 ， 包括国防部和国防行业的客户可以使用英特尔的先进封装能力 。
国防部研究与工程副部长办公室微电子首席总监妮可·佩塔（Nicole Petta）表示：“路线图确定了优先事项 ， 并意识到随着制程规模的放慢 ， 异构组装技术对于国防部和我们国家都是至关重要的投资 。 ”
写在最后
芯片行业竞争力的定义变得越来越复杂了 ， 工艺的提升将继续至关重要 ， 但是 ， 高级封装技术也变得越来越重要 。
来自不同国家的公司将需要同时发展制造工艺和高级封装技术 。 这反过来将推动新的增长 。 但是 ， 从技术角度来看 ， 美国仍有一些工作要做 ， 问题是是否有实现这一目标的政治意愿 ， 以及公司能否获得回报 ， 到目前为止 ， 答案尚不清楚 。
【与非网科技|重回芯片制造之巅，美国最大痛点是什么？】
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