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|聊一款明年或将“咸鱼翻身”的游戏本( 二 )



在满载状态下 ， CPU温度最高100.2℃ ， 稳定在88℃ ， 功耗22W ， 频率在2.2GHz左右 。
显卡温度最高85℃ ， 功耗63W ， 频率699MHz 。
开启“G模式”(强冷)后 ， CPU功耗上升至27W左右 ， 显卡频率上升到837MHz 。
双烤测试下 ， CPU的温度很高 ，但功耗却还不如普通轻薄本， 可见其CPU散热能力之弱 。
接下来尝试单烤 ， Stress FPU模式 ， R7 4800H可以维持在52W功耗 ， 频率3.3Ghz ， 温度100℃ 。
使用Furmark单烤显卡 ， 功耗最高77W ， 温度87℃ ， 频率1311Mhz 。
从上方截图看 ，CPU Package Power是85W ， 这也是CPU和显卡的总功耗， 导致这个现象的原因是AMD SmartShift技术 。
简单地说 ， 这是AMD一个动态分配CPU和显卡功耗的技术 ， 类似于NVIDIA Dynamic Boost 。
|聊一款明年或将“咸鱼翻身”的游戏本
本文插图

表面温度如上图所示 ， 键盘键帽温度最高为49.3℃ ， WASD键位区域在40℃附近 ， 方向键42.4℃ 。 左腕托温度为28.9℃ 。
总的来说 ， 戴尔G5 SE的散热表现是同级别倒数的水平 ， 它使用了和当年G3 Pro相近的散热模组 ， 二者在双烤时的总功耗实际上也很接近 。
|聊一款明年或将“咸鱼翻身”的游戏本
本文插图

今天凌晨 ， AMD举办了台式机显卡的发布会 ， 公布了RX6000系列显卡 ， 其中RX6800的性能超越了RTX2080Ti ， 旗舰级显卡RX6900XT竟然能与RTX3090平起平坐 ， 且价格、功耗更低 。
众所周知 ， 一般台式机显卡发布 ，2~3个季度后就能在笔记本平台中看到移动版新显卡了， 这就让我不得不遐想：“RX6000系移动版显卡配上R7 5800H ， 会是一副怎样的景象呢？”
想当初华硕 天选爆火 ， 靠的也不是超强的产品设计 ，而是首发独占AMD的资源。
如果明年的AMD笔记本显卡也翻身了 ， 且依旧是戴尔独占 ， 那下一代G5 SE说不定就真翻身了
|聊一款明年或将“咸鱼翻身”的游戏本
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【|聊一款明年或将“咸鱼翻身”的游戏本】


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