5G手机零部件，日企领先？
随着新一代iPhone上市 ， 美国科技网站对其进行拆解 ， 发现除苹果公司自己设计的A14处理器外 ， 美国、韩国、中国台湾等国家和地区的企业构成其他部件的提供者 。 与此同时 ， 伴随着5G时代来临 ， 5G智能手机使用的电子零部件开发竞争也日趋激烈 。 据《日本经济新闻》近日报道 ， 日本企业通过投入新技术已在5G智能手机领域提高了存在感 ， 但中韩企业也正在奋起直追 。日本村田制作所研发的多层陶瓷电容器（MLCC）是智能手机的主要部件 ， 该产品实现了全球最小尺寸 ， 并具备以往产品10倍的静电容量 。 此外 ， 日本NEC子公司日本航空电子工业正在开发没有噪声的新型连接器 。 该公司正在生产面向航天领域的可靠性强的连接器 ， 而由此积累的技术也将用于5G 。《日本经济新闻》称 ， 日企想在5G智能手机零部件领域一枝独秀并不容易 。 比如 ， 在OLED屏方面 ， 三星电子等韩国企业占九成份额 ， 中国京东方科技集团正在追赶三星电子 ， 而日本企业在该领域没有任何动作 。 此外 ， 美国企业在半导体方面处于领先优势 。 ▲（李 扬）
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