手机中国|将自研5G基带解决方案，苹果或2023年后与高通“分手”
【手机中国新闻】最近 ， 手机中国的拆解显示 ， iPhone12系列使用的是高通X55基带 。 该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用 。 据报道 ， 法院文件显示 ， 苹果将在2023年之前使用高通5G基带 。
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高通芯片（图源GSMArena）
也就是说 ， 苹果和高通的合作可能仅持续到2023年 。 去年 ， 苹果和高通公司埋下了阴影 ， 这为在苹果新的5GiPhone中使用高通调制解调器铺平了道路 。 早在2019年 ， 苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务 ， 这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案 。
【手机中国|将自研5G基带解决方案，苹果或2023年后与高通“分手”】高通公司的X60基带将于2021年发布 ， 这是一种5nm芯片 ， 而X55则采用7纳米工艺制造（AppleA14芯片组后面的一个节点） 。 与当前型号相比 ， 这将减少5G模式下的功耗 。 而且 ， 它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone12系列具有显着的mmWave天线窗口） 。 之后 ， Apple将根据需要混合和匹配基带 ， 2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器 。
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