|博世：SiC功率芯片和域控制器芯片，我们一个都不放过( 二 )
而现博世双通道沟槽技术 ， 可以保证在有较小的RDS（ON）同时 ， 可以将这个间距做得更小 ， 让系统实现小型化、轻量化 。
博世碳化硅产品的技术路线图 ， 裸芯片 ， 预计2021年的年底会上市 。 分立器件MOSFET这块 ， 大概会在2022年初上市 ， 基于对于客户的需求的匹配 。
“芯”动力 ， 座舱域控制器
本文插图
点击此处添加图片说明文字
电子电器架构发展趋势 （图片来源：博世中国）
博世座舱域控制器实现了多个操作系统的集成 ， 能够同时支持仪表、中控、副驾娱乐、HUD、空调、后排等多块显示屏 ， 并且整合了驾驶员和乘员监控（DOMS）、360 环视（AVM）、及人脸识别（FaceID）、多麦克风输入、主动降噪等功能 。 这一强大而灵活的系统解决方案不仅保障了行车安全 ， 也能极大限度地提升车内环境的用户体验 。
随着用户功能需求提升 ， 车载娱乐域使用的ECU越来越多 ， 具有消费电子外观和体验的信息娱乐系统仍然是OEM的主要竞争优势 。 而通过将多个ECU整合为座舱域控制器可以降低整车成本（BOM）、减少布线、减轻重量 ， 并且可以降低软件开发难度以及整车集成验证周期 ， 达到更好的OTA能力 。
本文插图
点击此处添加图片说明文字
主芯片选型层面 ， 博世座舱域控制器搭载了高通 8155 芯片 。 从芯片性能、高低搭配的平台化、本地支持等多方面考虑 ， 博世选择了高通作为座舱域控制器的主芯片 。“在博世汽车多媒体的设计里 ， 电子屏是车机座舱内最大的人机交互系统 ， 而高通8155芯片可以完美实现“一芯多屏”的设计构想 。 ”
平台化设计层面 ， 博世通过软硬件分离 ， 兼容性规范 ， 保证一套应用在多个硬件平台上兼容 。博世领先且成熟的硬件平台化设计 ， 精通软硬分离的合作开发模式并积累了大量经验 ， 尤其是QC6155/8155 。
本文插图
点击此处添加图片说明文字
“芯”动力 ， 新未来
博世半导体领域的发展 ， 历史悠久 。 据悉 ， 博世从1970年开始就已经在做半导体相关的产品 。 从产品的角度来说 ， 从最开始的ASICS ， 到传感器到功率半导体 ， 以及到最新的碳化硅的功率半导体一步步演进 。
从生产线的角度来说 ， 最开始的6英寸的晶圆片 ， 逐步发展到8英寸 ， 以及2010年的时候 ， 8英寸开始落地生产 ， 2018年在德国德累斯顿 ， 开始12英寸晶圆片的生产 。
本文插图
点击此处添加图片说明文字
【|博世：SiC功率芯片和域控制器芯片，我们一个都不放过】博世“芯”动力 ， 座舱域控制器芯片和碳化硅功率器件在飞速发展着 。 在前进的道路中 ， “因为过去 ， 我们相信未来” ， 同时 ， 我们也期待博世“芯”未来 。
推荐阅读
![[红色]直播山东丨淄博党史直播间：听张书记讲新华制药的红色故事](/renwen/images/defaultpic.gif)
- 功率|超高功率充电必备 双电芯设计改变了快充
- 功率|抢占新一代半导体制高点 业界建言“十四五”需提高产业化能力
- |史上最高充电功率！OPPO 125W 超级快充明年 Q1 量产商用
- 骨伽|为什么要选高端电源，它的优势绝不仅是大功率，骨伽GEX750
- 爱集微APP|【IPO价值观】研发投入不及同行公司 协昌科技功率芯片核心竞争力备受质疑
- 余云读盘|新洁能（605111）：国内功率半导体细分十强，未来10倍潜力牛股！
- 智能穿戴|苹果称iPhone 12 Mini的MagSafe充电功率仅限于12瓦
- 极果|功率缩水30%！小米10至尊版快充功率不到宣传的120W
- 超能网|雅浚Basic3 B3首发图赏：69.9元的四热管入门级风冷散热器
- 行业互联网|2020 Music China全球业界新品首发式在上海举行