高通|芯片市场争夺战升级！高通再次涉足宏基站芯片市场
据Light Reading报道 ， 本周二 ， 高通宣布将出售用于宏蜂窝基站的芯片 。
此举将使高通与包括Marvell、博通、英特尔和Xilinx在内的其他芯片供应商展开竞争 。分析人士认为 ， 高通的举动可能会帮助进一步加快Open RAN的发展趋势 ， 因为这将为Open RAN设备供应商提供更多的芯片选项 。
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高通在新闻稿中写道 ， 高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台 ， 面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景 ， 加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型--这一趋势由5G驱动 。
Moor Insights&Strategy分析师Will Townsend表示：“令人印象深刻的是 ， 高通正在向RAN基础设施市场倾斜 ， 这将增加其5G产品触及范围和终端设备（如智能手机）之外的销售机会 。”
“这是个重磅消息 。”Heavy Reading首席分析师Gabriel Brown表示 。他解释说 ， 迄今为止 ， 高通主要专注于向智能手机供应商和Small Cell设备供应商销售芯片 。现在 ， 随着高通为宏蜂窝RAN产品提供新芯片 ， 该公司正在向一个新的业务领域扩张 。
【高通|芯片市场争夺战升级！高通再次涉足宏基站芯片市场】“总的来说 ， 这非常有利于Open RAN的发展 。”Gabriel Brown说 。他谈到 ， 由于缺乏芯片选择 ， 阻碍了Open RAN的发展趋势 。现在 ， 随着高通的加入 ， Open RAN趋势可能会进一步发展 。（C114 艾斯）
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