AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍
今天AMD公布了7nm制程的Zen 3处理器，准备在2020年第四季度推出 。Zen 3提供了比以往更高的最大提升，高达19%的IPC提升，以及全新的核心布局和新的高速缓存拓扑结构 。AMD证实，Zen 4的5nm设计也在按部就班地进行 。看来，正如人们所期待的那样，AMD的未来并不会"松懈" 。
文章图片
AMD抛出了很多有关Zen 3的性能对比描述，他们提出，Zen 3的效率是英特尔酷睿i9-10900K的2.8倍 。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍，对比下上一代，Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24% 。AMD宣称他们实现了比Zen 2更高的负载和存储以及更宽的执行能力，还有更多的分支预测带宽（"零泡沫"分支预测） 。
文章图片
【AMD|7nm制程的AMD Zen 3亮相：布局全面重排 每瓦性能比一代提升2.4倍】
文章图片
AMD宣称，他们在同一个7nm节点上改进了 "CPU的每一个方面" 。这意味着更高的频率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的顶部延迟，以及由于新的8核复合体和新的处理器布局，带来了更好的核与核之间的通信 。
通过Zen 3核心架构，AMD表示，他们通过直接访问L3缓存技术，完成了2倍的游戏内存延迟降低--而且每个核心都可以在需要时寻址缓存 。通过这种新的布局，核心和缓存的通信加速了游戏表现--所有8个核心都可以在需要的时候，获得他们想要的32MB L3缓存 。现在每个核心都可以在不脱模的情况下与芯片上的缓存进行通信 。
文章图片
文章图片
文章图片
推荐阅读
- 快科技|新一代7nm计算卡就要来了，AMD申请CDNA商标
- 驱动之家|锐龙 5000U 型号、规格全曝光：Zen3、Zen2 一锅乱炖，AMD
- AMDAMD 锐龙 5000U 型号、规格全曝光：Zen3、Zen2 一锅乱炖
- ITheat热点科技|锐龙 5000 移动低压处理器曝光：Zen 3 架构，AMD
- 中关村在线早报：AMD Ryzen 5000曝光 Redmi K30S将发布
- 中关村在线直逼3080！AMD RX 6900 XT规格曝光
- IT之家|Ryzen 5000 系列移动 CPU 大曝光： Cezanne 和 Lucienne，AMD
- 芯片|中芯“7nm”芯片正式登场！所有IP全自主国产：打破国外垄断
- 中关村在线x86潜力巨大 AMD：ARM尽管来战
- 全球TOP10科技资讯|9925曝光，GPU性能或有大提升，AMD神助攻！三星Exynos