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新机发布,AMD|AMD 正式发布锐龙 5000！Zen3 逼近 5GHz、领先竞品 59%

AMD刚刚正式揭晓了全新的Zen3CPU架构 ， 以及全新的锐龙5000系列桌面处理器 ， 华丽的规格、性能果然没有让我们失望 。
这是Zen、Zen+、Zen2之后的第三代新架构 ， 也是锐龙1000、锐龙2000、锐龙3000系列之后的第三代新处理器 ， 而为了和锐龙APU命名序列保持一致 ， 同时便于消费者识别 ， AMD这次在CPU上跳过了锐龙4000系列 ， 直接进入锐龙5000系列 。
不出意外的话 ， 明年初的CES2021大展上 ， 我们将见到同样基于Zen3架构的锐龙5000U/HAPU ， 面向轻薄本和游戏本 。
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回顾历史 ， 2017年诞生的Zen架构实现了AMD处理器历史上最大的飞跃 ， 相比于此前的推土机架构IPC(每时钟周期指令数)性能提升了不可思议的52％(可粗略理解为同频性能变化) ， 再加上后续优化版的Zen+ ， 基本奠定了AMD处理器多年的基础格局 。
Zen/Zen+采用GlobalFoundries14/12nm工艺制造 ， 基本架构模块是CCX(CPUCoreComplex) ， 每个模块4个物理核心 ， 并支持SMT同步多线程 ， 也就是8个逻辑核心 ， 并支持全新的动态加速算法 ， 同时每个CCX集成8MB三级缓存 。
Zen2一方面将制造工艺升级为台积电7nm ， 另一方面继续变革底层设计 ， 带来了15％IPC提升 ， 而最高加速频率也从4.35GHz来到了4.7GHz 。
它继续沿用4核心的CCX模块化设计 ， 而每个CCX的三级缓存容量翻番为16MB ， 同时引入全新的chiplet小芯片设计 ， 可轻松扩展更多核心 ， 主流桌面来到最多16核心 ， 发烧级桌面和数据中心则高达64核心 。
那么接下来 ， Zen3要做什么呢？
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首先 ， Zen3架构继续搭配台积电7nm工艺 ， 这方面完全没有任何变化 ， 所以任何规格、性能的提升 ， 纯粹都是架构本身的贡献 ， 而没有工艺的红利 ， 这对于架构设计无疑是极大的挑战 。
为此 ， Zen3重新调整了CCX与核心布局、缓存体系 ， 再一次显著提升了IPC ， 而加速频率也得以继续提升 。
当然 ， 高频率不是Zen3的首要任务 ， 更多的精力放在了提升能效方面 。
具体来说 ， Zen3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程) ， 三级缓存容量也翻番为32MB ， 而且是全部8个核心共享 ， 都可以直接访问 ， 相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍 ， 从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接 ， 并显著降低内存延迟 。
同时 ， 每个CCD小芯片仍是8核心 ， 而内部包含的CCX模块从两个变为一个 ， CCX、CCD基本是同样的含义了 。
某种程度上 ， 你可以简单地将Zen3CCX模块理解成Zen2中两个CCX模块合并而来的产物 ， 当然实际情况要比这复杂得多 ， 涉及到连接速度、带宽、延迟等各方面的调整与优化 。这方面的细节会在后续公布……
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AMD宣称 ， 在同样的4GHz固定频率、8核心配置下 ， 综合25个应用负载测试结果 ， Zen3架构的IPC相比于Zen2提升了至少19％！
如此累积下来 ， Zen3架构的同频性能相比于当年的推土机 ， 已经翻了一番还要多！对比初代Zen架构也提升了大约37％ 。
而且刚才我们也说了 ， 这一次19％的提升 ， 与制造工艺没有任何关系 ， 完全来自架构本身的优化 ， 其中前端单元、载入/存储单元的改进贡献最大 ， 然后是执行引擎、缓存预取单元、微操缓存单元、分支预测单元 。


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