爱集微APP|高通发布邀请函：骁龙875或将于12月1日发布

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集微网消息， 10月6日，高通正式发布邀请函，宣布12月1日-2日将以线上的形式举办2020骁龙技术峰会。据悉，此次峰会高通将发布两枚5nm制的芯片或为骁龙875与骁龙775 。
行业人士表示，高通骁龙875极有可能成为高通最快、最强大、最节能的5G芯片组，很有可能在2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相。

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据了解，今年9月份，三星电子获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，准备将其用于12 月即将发布的骁龙875 、小米和OPPO的智能手机中。同时，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产5nm的骁龙875 ，可见这款新的产品也将在不久后问世。
功能方面，骁龙875将搭载ARM的X1超大核心，其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片。在性能方面，比原来的Cortex-A77 提高了30% ，与Cortex-A78相比， Cortex-X1的整数运算性能提升了23% 。此外， Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。
值得一提的是， Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多， L2缓存的最大容量为1MB ，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3 缓存可以达到8MB ，是前几代缓存的两倍。
另有传闻称，骁龙875将拥有多个“精简版” ，以应对智能手机成本的上升。高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。（校对/LL）

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