爱集微APP|高通发布邀请函：骁龙875或将于12月1日发布
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集微网消息 ， 10月6日 ， 高通正式发布邀请函 ， 宣布12月1日-2日将以线上的形式举办2020骁龙技术峰会 。 据悉 ， 此次峰会高通将发布两枚5nm制的芯片或为骁龙875与骁龙775 。
行业人士表示 ， 高通骁龙875极有可能成为高通最快、最强大、最节能的5G芯片组 ， 很有可能在2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相 。
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据了解 ， 今年9月份 ， 三星电子获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单 ， 准备将其用于12 月即将发布的骁龙875 、小米和OPPO的智能手机中 。 同时 ， 三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产5nm的骁龙875 ， 可见这款新的产品也将在不久后问世 。
功能方面 ， 骁龙875将搭载ARM的X1超大核心 ， 其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片 。 在性能方面 ， 比原来的Cortex-A77 提高了30% ， 与Cortex-A78相比 ， Cortex-X1的整数运算性能提升了23% 。 此外 ， Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力 。
值得一提的是 ， Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多 ， L2缓存的最大容量为1MB ， 带宽是原来的两倍 ， 可以最大限度地提高性能 ， 而共享的L3 缓存可以达到8MB ， 是前几代缓存的两倍 。
【爱集微APP|高通发布邀请函：骁龙875或将于12月1日发布】另有传闻称 ， 骁龙875将拥有多个“精简版” ， 以应对智能手机成本的上升 。 高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。 （校对/LL）
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