骁龙|最强大5G芯片!骁龙875芯片或于高通峰会中亮相
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作者:颜一飞
10月6日 , 高通发出邀请函 , 称于今年12月1日将举办技术峰会 。 其骁龙875芯片将有可能亮相于峰会中 。
高通骁龙875极有可能成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组 。 据悉 , 其很有可能在即将于2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相 。
今年9月份 , 三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单 , 准备将其用于12 月即将发布的骁龙 875 、小米和 OPPO 的智能手机中 。 同时 , 三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875 , 可见这款新的产品也将在不久后问世 。
功能方面 , 骁龙 875将搭载ARM的X1超大核心 , 其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片 。 在性能方面 , Cortex-X1将比原来的Cortex-A77 提高 30% , 与 Cortex-A78 相比 , Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23% , Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力 。 Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多 , L2 缓存的最大容量为 1MB , 带宽是原来的两倍 , 可以最大限度地提高性能 , 而共享的 L3 缓存可以达到 8MB , 是前几代缓存的两倍 。
另有传闻称 , 骁龙 875 将拥有多个 “精简版” , 以应对智能手机成本的上升 。 高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。
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(责任编辑:季丽亚 HN003)
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