快科技|对标苹果A14、麒麟9000！高通骁龙875要来了：首次采用真“超大核”
【快科技|对标苹果A14、麒麟9000！高通骁龙875要来了：首次采用真“超大核”】苹果A14、麒麟9000之后 ， 5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了 。
据外媒报道 ， 高通日前正式发布邀请函 ， 宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会 。 和往年不同的是 ， 由于新冠疫情 ， 今年的峰会将通过线上数字活动形式举办 。
高通在邀请邮件中提到了“高端移动性能” ， 外媒猜测 ， 此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875 ， 但最终命名尚未确认 。
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骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组 。 据此前消息 ， 即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发 ， 小米11系列、OPPOFindX3系列等新一代旗舰机国内首批商用 。
传言今年高通与三星达成合作 ， 将基于后者的5nmEUV工艺代工这款顶级处理器 。 据悉 ， 三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875 ， 其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000 。
已知爆料显示 ， 高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构 ， 其中“1”为超大核心CortexX1 。
据说骁龙875的大核基于比CortexA78还强的CortexX1“魔改”而来 ， CPU层面的性能提升或可达到30%之多 。
以往 ， 高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计 ， 代表这“超大核+大核+能效核心” ， 但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率 。 比如骁龙865的大核为2.84GHz ， 大核心为2.42GHz ， 均为CortexA77 。
而骁龙875则首次采用的CortexX1超大核、CortexA78大核这样的组合 ， 是真正意义上的“超大核” 。
另有传闻称 ， 骁龙875将有多个“精简版” ， 以应对智能手机成本的上升 。 高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点 。
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