幸福一箩筐|中国芯片如何突出重围，任正非说：不能有狭隘主义，要向美国学习
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前段时间 ， 华为创始人任正非与员工座谈时表示：“向美国学习的精神并没有因为美国打击我们而改变 。 ” 美国芯片半导体产业的崛起有什么鲜为人知的经验？
本文以半导体产业发展历程为例 ， 简要回顾二战以来美国政府实施的以技术为基础的国家政策 ， 直观地还原了美国联邦政府作为技术创新领导者、市场塑造者和市场创造者的本来面目 ， 对我国如何通过有效的产业政策和创新政策解决被美国卡脖子的核心技术问题提供了新的视野 。
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从本文的历史回顾中 ， 我们可以得出一个非常明显的结论：二战后 ， 美国政府在对别国不遗余力地倡导自由放任理论的同时 ， 却一直在暗地里精心设计和实施以生产为核心的选择性产业政策 ， 在生产相关的创新和技术方面推行了大规模的公共投资计划 ， 从而强化了美国作为全球创新和技术领袖的地位 。 美国政府无端指责 “中国制造2025” ， 是典型的两面派作风 。
在二战结束之前 ， 美国就前瞻性地制定了宏伟的计划以实现战后转型 ， 如1944年 ， 战时科学研究与开发局主任布什受命于罗斯福总统 ， 为二战后科学研究任务制定发展规划 ， 之后主持并发布了《科学：无止境的前沿》这一著名报告 。
布什指出 ， 美国不应该荒废战时形成的研发能力 ， 特别需要联邦政府资助基础研究 ， 并提出了促进基础科学研究的 “管道模式”（在这一模式下 ， 政府仅支持早期研发阶段 ， 后续阶段交由市场） ， 为20世纪美国科学进步规划了蓝图 。 在这一报告指导下 ， 联邦政府对基础研究和应用科学研究的资金投入大幅增加 。
为适应新兴技术发展趋势的内在要求和应对冷战的外部压力 ， 美国国防体系发生了深刻的转变 。 美国国防部不但资助研究的早期阶段 ， 而且资助所有后续阶段 ， 包括开发、原型设计、产品设计、示范、测试平台直至初始市场创造 ， 贯穿整个创新管道 ， 远远超越了常规的研发投入的角色 ， 即 “扩展管道模式”；其政策也并非囿于惯常的研发投入政策工具 ， 还涵盖了政府采购、知识产权和反垄断政策等 。
正是通过这一 “互联” 的创新体系 ， 美国国防部引领了20世纪的电子计算、半导体、超级计算、软件、个人电脑和互联网等计算和信息技术创新浪潮 。
01美国半导体产业如何崛起的？
以集成电路的发展历程为例 。 1947年 ， 贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿、威廉·肖克利成功研发出晶体管 。 20世纪50年代 ， 半导体的军事潜力得以立即运用 ， 国防部直接资助这一技术的生产工艺研发和“试错”实验 ， 承担了晶体管开发的风险和成本以实现批量生产 。
根据蒂尔顿的研究 ， 截至1959年 ， 联邦政府资助了该领域研发投入的近25% 。 不仅如此 ， 联邦政府还通过政府采购的形式支持半导体企业的发展 。
1958年 ， 得州仪器公司的基尔比发明集成电路 。 集成电路研发成功后四年间 ， 客户只有美国空军和航空航天局（NASA） ， 甚至到20世纪60年代中期 ， 美国政府一直是美国制造的集成电路的唯一客户 。 随着集成电路商业化应用臻于成熟 ， 政府采购的占比才从最初的100%下降到20世纪90年代的不足10% 。
正是得益于这种政府采购过程 ， 很多新的半导体公司纷纷出现 ， 如仙童半导体公司；随着时间的推移 ， 这些新创企业还获取了在该行业的技术领先地位 。
也正是这一过程 ， 极大地推动了该行业的早期成长和价格下降 ， 使得集成电路技术从贝尔实验室、仙童半导体公司和英特尔公司转移到苹果手机或平板电脑之类的电子设备 。
更重要的是 ， 这一过程使得半导体在美国的生产逐渐涵盖了设计、制造、封装、测试等几乎所有产业链环节 ， 为美国成为发展型网络国家奠定了基础 。
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