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|「芯视野」上万家企业转战半导体浪潮背后的“暗流”( 二 )


面对这种现象的应对举措 ， 陈跃楠谈及 ， 一是政府必须提高对集成电路产业的认识 ， 了解产业发展规律 。 二是对项目必须有完善的尽职调查和背景调查 。 三是要改变传统的招商模式 ， 杜绝出现各地的项目哄抢 ， 恶性竞争 。
“各地政府需要进行长远谋划 ， 将定位、重点发展领域、阶段性等与区域资源、基础和产业认知形成匹配 ， 最关键的要素还是能否培育内生动能 ， 如人才、营商环境、平台支撑等 ， 能否投之以耐心 ， 能否做到持续政策支持等 。 ”厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也曾在前不久举办的集微峰会上对此建议 。
要知道 ， 单靠财政砸钱是砸不出来竞争力的 。 我国处于不对称竞争态势 ， 无论人才、技术、产业生态要形成竞争优势都比资金更难 ， 都需要长时间布局 ， 给予长期、持续、稳定的扶持 ， 让优质资源精准匹配优质项目 ， 做长跑而不是冲刺 ， 重实效而不是论形式 ， 于产业于地方都将善莫大焉 。
定锚点的“选择”
新涌现的无数“冲浪”者无论是为了浑水摸鱼 ， 还是补贴至上 ， 亦或真的是雄心壮志 ， 转战背后的命题也随之而来：设计、封装、晶圆如何定夺？
戴辉对此认为 ， 设计行业是轻资产的 ， 一个企业有二三十人团队就可以开工了 ， 还可以使用园区的共享EDA ， 所以当前设计业每一条赛道上基本都人满为患 。 而资金的大量进入 ， 塑造了国产芯片大发展的整体氛围；芯片价格也大幅下降 ， 对中国整机市场是利好；对上游的IP厂商也产生拉动作用；吸引海内外人才 ， 大大改善了这一行业的待遇 。 但芯片业自身有赢家通吃的规律 ， 最终这些企业一定会在激烈的市场竞争中或整合 ， 或被兼并 ， 到最后是剩者为王 ， 考验的一定是企业的硬实力 。 以美国这样的成熟市场为例 ， 至今活得好的芯片企业数量已很有限 。
相对于可轻装上阵的设计业 ， 晶圆业目前成为产业的另一“香饽饽” ， 国内争先恐后上马第三代半导体制造 ， 或8英寸晶圆 ， 或踏上IDM之路 ， 惹无数英雄竞折腰 。
然而 ， 盛“名”之下其实难负 。
戴辉解读说 ， 从美国的战略来看 ， 美一方面已意识到早年将芯片代工制造业外移使得其竞争力在不断下降 ， 无论是格罗方德和英特尔都难以比肩台积电和三星 。 现美国正加快让制造业回归 ， 更将晶圆生产作为未来发展制造业的一大重点在大力扶持 ， 这使得美国对光刻机等设备对中国的出口会想法设法限制 。 另一方面 ， 晶圆生产的研发和生产投入都极大 ， 市场竞争也很激烈 ， 资金链容易断裂 ， 使得投资方也不敢轻易下注 。 在晶圆层面需要政府重视 ， 调配资源 ， 将多头并立的局面进行强整合 。 正如在钢铁业实行“供给侧改革” ， 横向整合（如宝钢武钢合并） ， 成功走出了“炼钢不如卖白菜”的困境 。
此外 ， 目前国内一些厂商也在转型进军IDM模式 ， 这一模式不可预知性较大 ， 面临着如产能是否可充分利用、能否不受美管制、工艺和市场匹配等风险 ， 需要全面考量 。 陈然也分析说 ， 在目前局面下 ， 往高端制程走的路基本被美封锁 。 要看到国内的第三代半导体业还面临从衬底、外延到制程的挑战 。 而且 ， 厂商大都走IDM模式 ， 这就要求开发产品 ， 如果产品销售不畅 ， 将造成严重的库存积压 。 IDM模式擅长的是欧系、日系以及我国台湾系厂商 ， 大陆厂商在这方面还面临专利、人才、技术等问题 ， 要全面做好风险评估和路径规划 。
相较之下 ， 封装市场戴辉还比较看好 ， 他说 ， 在国内发展封装属于电子信息产业供应链的一个重要环节 ， 而且很有意义和价值 。 贴片（SMT）和整机组装等环节不可避免地会部分转移到其他国家 ， 但如果国内芯片封装实力强大 ， 供应链的一个核心环节就依然留在中国 ， 制造业的核心也就牢牢留住了 。 而且 ， 封装装备、材料受美国控制少 ， 国内科研机构在先进封装的研发水平上也进步明显 。


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