手机芯片|三星5nm芯片跑分曝光，苹果A14高枕无忧，差距不是一星半点

2020-10-04

根据“摩根定律” ，同样价格的电子产品，性能会在18-24个月翻一倍，因此业界对于体积更小、功耗更低的芯片孜孜以求。如今，台积电的5nm工艺，在进入2020年三季度已经开始大规模量产，三星也加快了追赶的脚步。

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而今年的5nm看点，无疑将集中在苹果A14芯片、骁龙875、麒麟9000以及三星猎户座新SoC 。近日，三星5nm芯片跑分曝光，在跑分软件Geekben5上出现疑似三星S21+的跑分成绩，型号为SM-G996B ， SoC名为Exynos2100 ，配备8GB运行内存。

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就跑分成绩来看，这款使用了三星5nm工艺的处理器，单核跑分1040 ，多核跑分3107 ，还有一组跑分显示为单核1038、多核3060 。但无论跑分成绩都不尽人意，参考汇总的SoC跑分榜，三星Exynos2100的单核跑分成绩勉强追平A12芯片。

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虽然目前安卓普遍为八核心，三星Exynos2100的多核跑分成绩领先苹果的A13芯片，要知道无论A12芯片还是A13芯片，都采用7nm工艺。采用更先进5nm工艺的三星芯片，却“打不过”台积电7nm工艺芯片，难免令人怀疑，三星技不如人。

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9月16日，苹果已经发布A14芯片，虽然相较于上一代A13芯片，性能增幅不大，但A14芯片却是站在巨人的肩膀上，且采用台积电5nm工艺。因此，苹果A14芯片的综合性能表现，将三星Exynos2100甩在身后毋庸置疑。

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值得注意的是，三星历代的Exynos处理器，性能与骁龙875处于同一水平，而此前有报道称，高通骁龙875与三星Exynos2100 ，采用相同架构设计。报道称，骁龙875和三星Exynos2100 ，均由一颗超大核心+三颗大核+四颗能效核心组成。

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有消息称，三星Exynos2100和高通骁龙875 ，有望采用ARM最新的超大核CortexX1和大核心CortexA78 ，四颗能效核心或许是CortexA55 。虽然纸面规格很豪华，但依然改变不了，三星Exynos2100、骁龙875 ，性能不及苹果A14的局面，且差距不是一星半点。

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可见，即便苹果A14芯片挤牙膏，苹果在5nm时代仍然高枕无忧。而即将发布的搭载A14芯片的iPhone12系列，不仅有强悍的硬件，还有苹果全新的iOS14系统加持，在软硬件的共同协同作用下，全球最流畅的智能手机，大概率会iPhone12系列中诞生。
而按照惯例，骁龙875将在今年年底发布，预计2020年二月份首批机型上市，苹果将再次领先安卓机。
【手机芯片|三星5nm芯片跑分曝光，苹果A14高枕无忧，差距不是一星半点】文/有鱼审核/子扬校对/知秋

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