行业互联网|工信部电子司到我区调研重点集成电路企业
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9月24日上午 ， 工业和信息化部电子司副司长董小平、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇一行走访调研江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司 ， 区领导朱晓红、市工信局副局长左保春、区工信局局长韩建中及相关人员陪同调研 。
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在集萃智能所 ， 董小平、池宇一行参观了无锡国家“芯火”双创平台展厅 ， 了解了无锡集成电路产业发展的历程和现状 ， 对数年来无锡集成电路产业的发展给予了肯定；在华进半导体 ， 详细听取了华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的核心技术、发展前景和战略定位 ， 鼓励华进半导体以国家创新中心为基础辐射周边 ， 扎实推进长三角一体化发展；在华虹半导体 ， 参观了企业展厅 ， 了解华虹半导体的发展沿革、业务布局及12英寸生产线的制造能力 ， 高度肯定了华虹半导体对无锡半导体产业的推动作用 。
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江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司 ， 由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路设计专家教授一起成立的新型研发机构 。承担了无锡ICC（国家集成电路设计产业化基地）和无锡芯火平台的任务 ， 全面承接集成电路公共服务平台建设 。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 ， 由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业共同投资而建立 ， 作为先进封装/系统集成先导技术研发中心 ， 通过以企业为主体、市场为导向、产学研用结合新模式 ， 开展系统级封装/集成先导技术研究 ， 2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心 。
华虹半导体(无锡)有限公司
【行业互联网|工信部电子司到我区调研重点集成电路企业】华虹半导体(无锡)有限公司 ， 由华虹半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立 ， 一期项目总投资约25亿美元 ， 建设一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线 ， 支持5G和物联网等新兴领域的应用 。
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