强强联盟|迎接新时代，国产芯片水平只能实现90纳米？如何以新战略
科技改变了人类的生活方式 。 智能手机、智能家居、智能手机都是大家经常接触到的东西 。 如果不是美国对中国科技企业的打击 ， 那么我们可能不知道半导体是科技的幕后英雄 。
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综合我国半导体能力 ， 科技生活倒退15年
试想当下我们如果得不到外界半导体的任何帮助 ， 换言之 ， 就是半导体完全国产化能 ， 那么我国到底能生产多少纳米的芯片 。
从芯片制造环节看 ， 光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大 。 其中光刻机设备 ， 目前上海微电子是90纳米 。 高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口 ， 其中ArF光刻胶几乎为零国产 。 因此 ， 我国要生产高度国产化的芯片 ， 目前90纳米是一个分界点 。 这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料 。 EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠” ， 国产率不到2% 。
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【强强联盟|迎接新时代，国产芯片水平只能实现90纳米？如何以新战略】90纳米芯片！相当于2004年的半导体工艺 。 2007年 ， 苹果上市的第一代手机就是使用了90纳米的处理器 。 可以说 ， 90纳米芯片瞬间让大家回到了15年前的科技生活 。
当然 ， 这样的结果只是一种极端的假设 。 我国半导体产业链 ， 并不是这么差 。 有些环节、技术、设备已经达到国际水平 。 譬如芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机 。 换言之 ， 半导体基础把我国半导体的综合能力拉低了 。
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面对芯片卡脖子 ， 如何以新战略 ， 迎接新时代
聚焦战略：美国的卡脖子清单就是我国科研清单 。 以中国特有的“举国体制” ， 一项项突破 。 中国科学院院长白春就明确表示 ， 航空轮胎、轴承钢、光刻机、关键核心技术、关键原材料等 ， 聚焦在国家最关注的重大的领域 ， 集中全院的力量来做 。
聚焦可以集中精力 ， 加快解决棘手问题 。 以便突破技术 ， 解决国外卡脖子技术 。
国家战略：半导体纳入“十四五”计划 ， 预计投入9.5亿用于研发芯片 ， 同时还投入1.4万亿美元用于支持无线网络和人工智能等高科技技术领域的全面发展 。 2021—2025年期间 ， 在教育、科研、开发、融资、应用等各方面 ， 全力支持发展第三代半导体产业 ， 以实现产业独立自主 。 2025年实现芯片自主率达70％ 。
不仅如此 ， 国家还就集成电路产业和软件产业 ， 印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 。 在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面给予政策支持 。
国家这样的举措 ， 也被大家解读为用当年“造原子弹”的精神来扶植半导体产业 。
教育与产业合作战略：国家把集成电路提升为一级学科 ， 以方便获得更多的教学资源 。 华为与高校科研、人才培养达成产业合作 。
高薪聘请外界人才 ， 只能把企业提高到某个程度 。 企业的未来 ， 终将需要后继有人 。
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产业联盟战略：产业联盟是行业合作以及集思广益的集体 。 美国、日本半导体的崛起证明 ， 半导体产业联盟非常需要 。 日本半导体当年能超越美国 ， 东芝等五家日企形成联盟 。 一起共享资源 ， 共同突破技术 ， 共享科技成果 。 何谓是功不可没 ， 完美解析了——团结就是力量！
产业联盟的作用可大可小 ， 往大点说 ， 可以制定标准 ， 以规范产业发展 。
综上四点所述 ， 我国半导体在新的战略布局下 ， 将迎来新时代 。
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