爱集微APP|鼓励芯片回迁,美国拟提供250亿美元政府补贴
集微网消息（文/小山）据日经亚洲评论报道 ， 随着中美科技战逐渐趋于白热化 ， 美国国会正计划为芯片制造商提供约250亿美元的政府补贴 ， 以求通过巨额补贴让企业将生产线迁回美国 。
【爱集微APP|鼓励芯片回迁,美国拟提供250亿美元政府补贴】报道指出 ， 美国对任何行业提供巨额补贴的决策都十分罕见 ， 市场担忧此种直接支持可能会扭曲市场 。 
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（图源：网络）
根据美国信息技术与创新基金会(InformationTechnologyandInnovationFoundation,ITIF)发布的报告 ， 美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47% ， 紧随其后的是韩国企业 ， 市占为19% ， 日企为10% 。
但波士顿咨询集团(BostonConsultingGroup)预估 ， 美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12% ， 其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司 。
相比之下 ， 中国制造商生产的芯片占全球使用量的15% ， 预计10年后将增长到24% ， 这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国 。
而对美国来说 ， 这绝对不是一个好消息 。 据报道 ， 美国已将该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中 。
根据一项两党法案草案 ， 联邦政府将为每一个半导体厂的投资项目提供高达30亿美元的补贴 。
与此同时 ， 美国国会也在考虑为国防部提供资金补贴 。 据了解 ， 五角大楼希望投入50亿美元制造专门用于国家安全的芯片 ， 另外50亿美元用于该领域的一般研究和开发 。
此外 ， 美国各州政府及市政府还将为芯片制造商上提供税收优惠和其他政策援助 。
（校对/holly）
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