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华为|华为称2B业务“余粮”比较充分 仍积极寻求手机芯片储备办法

华为|华为称2B业务“余粮”比较充分 仍积极寻求手机芯片储备办法
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本报见习采访人员 林娉莹
9月23日至26日 ， 华为举行第五届全联接大会举行 。 在以往 ， 该大会是华为面向全球ICT产业的沟通平台 ， 及对外发布重大战略的窗口 。 而今年 ， 备受瞩目的则是华为的外部危机——芯片储备、供应链等问题 。
关于芯片问题 ， 以“地主家的余粮”为喻 ， 华为轮值董事长郭平等高层在媒体交流会上回应称 ， 目前包含基站在内的toB业务“余粮”比较充分 ， 重点发力的ICT产业正面临巨大发展机会；但至于消耗量更大的手机芯片 ， 公司也正在积极寻找办法：“我们也知道 ， 有很多美国公司也在积极和美国政府申请（向华为供货） 。 ”
大会上 ， 华为也对外传达了“倡导与供应商共同成长”的想法 。 “华为有芯片设计能力 ， 我们也乐意帮助供应链增强芯片制造、装备的能力 。 ”郭平表示 ， “帮助他们也是帮助我们自己 。 ”
愿帮助供应链共享成长
此前 ， 由于美国对华为的芯片禁令生效 ， 华为多款芯片面临断供 ， 给其消费者业务带来了巨大挑战 。 “求生存是华为的主线 。 ”郭平在此次大会上坦言 ， “美国的制裁升级 ， 确实给我们的运营带来很大困难 ， 但具体到芯片是9月15日才储备入库 ， 具体数据还在评估过程中 。 ”
郭平表示 ， 华为每年要消耗几亿个手机芯片 ， 所以他们仍在积极寻求关于手机芯片储备的办法 。 在被问及是否会使用高通芯片时 ， 他表示：“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证 ， 如果他们申请到了 ， 华为很乐意使用高通芯片制造手机 。 ”
9月21日 ， 英特尔对外确认已获得向华为供货许可 ， 但其主要向华为提供的是笔记本与服务器芯片 。
实际上 ， 此次“芯片风波”也给华为背后的供应链带来了一定影响 。 郭平就此声称 ， 华为受到重大的打击 ， 是对其供应链的打击；但华为倡导与供应商共同成长、共享收益 ， 会使用全部力量帮助供应链强壮成长 。 据了解 ， 华为也曾通过投资和技术去助力产业链成熟和稳定 ， 例如建立哈勃投资对供应链进行策略投资 。
“华为具有芯片设计能力 ， 也很乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力 ， 帮助他们也是帮助我们自己 。 ”在回复是否会计划投资芯片制造工厂或晶圆厂时 ， 郭平进一步说道 。
中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授向《证券日报》采访人员表示：“华为还没有主导供应链 ， 以伙伴姿态寻求合作和支持的做法是正确的选择 。 适合中国企业的发展路径是 ， 深入到全球供应链当中 ， 从基础工作做起 ， 逐渐积累技术专利 ， 然后再以技术壁垒主导供应链 ， 甚至引领供应链发展 。 ”
盘和林进一步说道 ， 以芯片制造三大厂为例 ， 英特尔、台积电和三星实际上都在和整条供应链互动 ， 其芯片制造能力并不是单独存在的：“他们给光刻机企业ASML提供资金和技术 ， 作为回报 ， ASML则优先提供光刻机 。 华为也可以和芯片制造商有同样的互动 ， 参与到供应链中 ， 做出强化现有供应链的姿态 ， 然后谋求未来技术上的反超 。 ”
看好ICT产业发展前景
不过 ， 除消费者业务之外 ， 在“余粮”尚且充分的toB业务 ， 华为依然没有停下脚步 。
2020年 ， 随着5G在全球完成规模部署 ， 郭平认为 ， 联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会正史无前例地汇聚到一起 ， ICT（信息与通信技术）产业正面临着巨大的发展机会 。 “华为将聚焦这五大机会 ， 把ICT应用到各行各业 ， 联合伙伴提供场景化解决方案 ， 帮助政府与企业实现目标 。 ”
据牛津经济研究所报告 ， 如今数字经济已成为经济增长的主引擎 ， 尤其是数字技术带来的行业数字化增长 。 对此 ， 华为董事、企业BG总裁彭中阳也在全联接大会上表示：“数字化时代的商业本质是做大蛋糕 ， 是正和游戏而不是零和游戏 。 目前 ， 华为已经打造并正在推广100个场景化解决方案 ， 联合伙伴创造更多行业新价值 。 ”


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