供货|通富微电:AMD供货华为,封测业务或持续增长

_原题为 通富微电:AMD供货华为 , 封测业务或持续增长
自从华为芯片断货以来 , 各大芯片厂商不断游说 , 希望恢复对华为供货 。 日前 , 有消息称在德银虚拟技术大会上 , 处理器大厂AMD高级副总裁、数据中心及嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod证实 , AMD已获得向“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证 。 国内部分消息解读为AMD有可能对华为供货 。
其实无论AMD是否能恢复对华为供货 , AMD能获得向“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证 , 已经表示其在华业务受禁令影响或可降低 , 作为2016年就已经和AMD合作的上市公司通富微电(002156) , 其封测业务或许会直接受益 。
供货|通富微电:AMD供货华为,封测业务或持续增长
文章图片

多措并举 , 成为国内封测龙头
成立于1997年10月的通富微电 , 在2018年富士通退出后 , 由中外合资变更为内资企业 。 通富微电原本仅有本部崇川生产基地 , 2014年至2018年先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局 , 新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂 。
2016年 , 通富微电收购了AMD苏州及AMD槟城封测厂各85%股权 , 如今形成了崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地 。 此后在2019年又全资收购了FABTRONIC SDN BHD公司以扩大槟城生产基地规模 , 强化海外产能布局 。
通富微电苏州及槟城工厂为AMD核心配套封测厂 , 在先进封装领域具有较强的技术优势 , 形成了以倒装为主的技术线路 。 主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA , 从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试 。
这两个厂超90%营收来自于AMD , 7纳米等高端新产品顺利推进 。 同时在客户上也进行相应的拓展 , 可开展WLCSP业务 。 目前两厂主要为AMD服务 , 同时包括少量国内客户订单 , 国产客户的CPU也主要在苏州工厂完成 。
具体而言 , 崇川厂是公司本部 , 产品较为综合 , 高中低层级产品均涉及 , 包括Bumping、WLCSP、BGA、LGA、FCCSP、QFN、QFP等 , 客户涵盖MTK、TI、ST、英飞凌、富士通、华为海思、NXP、比特大陆 , 以及卓胜微、圣邦、汇顶、展讯、韦尔、艾为电子等国产客户 。
AMD业务助推业绩高增长
通富微电自2016年收购AMD两大封测厂以来 , 公司营收近40%至50%由AMD苏州和AMD槟城厂贡献 , 且两厂合计营收保持20%至30%增速 , 是公司成长的重要支撑 。
崇川厂由于产品和客户结构综合性较强 , 其营收增速同半导体行业景气度相关性较高 。 南通和合肥厂于2017年才正式投产 , 处于客户导入和产能爬坡的过程中 , 因此营收端的增速较快 。 在行业景气度较低的2019年 , 通富微电仍然实现了2位数的增长 。 由此可见 , 苏州和槟城工厂具有稳定持续的盈利能力 。
通富微电收购AMD苏州及AMD槟城封测厂后 , AMD2017年推出全新ZEN架构 , 大幅缩小同intel差距 。 AMD Zen是完全从底层开始全部重新设计的CPU架构 , 在性能与能效上全面提升 , IPC(每时钟周期指令数 , 衡量CPU性能最核心指标之一)比上代架构提升了超过40%(通常新一代CPU提升幅度较上一代在5%-10%左右) 。
AMD此次升级还重点改进了核心引擎 , 包括每核心支持两个逻辑线程、分支误预测改进、更大的操作缓存、更宽的微指令分派、更大的整数/浮点指令调度器、更大的回退/载入/存储序列等 。 两年后 , AMD2019年发布Zen2架构 , 成为全球首个7nm工艺的X86CPU , 核心执行能力全方位提升 。
【供货|通富微电:AMD供货华为,封测业务或持续增长】现阶段 , AMD是唯一同时拥有x86 CPU和GPU的供应商 , 在异构架构上具有天然优势 。 未来4年年均复合增长率或将达到20% , 作为AMD封测环节的核心配套企业 , 通富微电承接AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装以FCBGA、FCPGA等产品的80%-90%订单 , 由此可见 , 通富微电将充分受益于AMD在PC端CPU和GPU领域的持续成长 。 至于AMD获得许可向实体名单供货是否属实 , 还有待时间验证 。


    推荐阅读