华为|华为包机运回全部芯片，联发科、高通之后，三星也做出新决定
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华为悲喜交加有关注科技界的朋友肯定知道这几天对于华为来说 ， 可以说是悲喜交加 。 喜的是华为在9月10到12号在松山湖举办了2020年的开发者大会 ， 大会上已然向我们表明了 ， 华为在系统方面已经取得了突破性的进展 ， 鸿蒙系统2.0已经到来了 ， 将会在各个领域大放异彩 ， 比如手表、车载、家电等终端设备 。
鸿蒙
并且对于人们最关注的手机是否能够搭载鸿蒙系统 ， 也已经得到了证实 ， 在明年华为手机将会全面升级支持鸿蒙OS系统 。 不单单是5G技术 ， 在系统领域华为再次以强大的阵容向我们展示了华为的强大 。 那么悲又从何而来 ， 距离9月15日已经进入了倒计时 ， 没有多久的时间 ， 华为的芯片之路已然被改写了 。
鸿蒙OS
近年来芯片的话题一直成为了人们热议的焦点 ， 从去年开始芯片的限制措施就逐步升级 ， 华为的芯片之路开始受到了影响 。 8月17日之后 ， 老美方面再次加紧芯片的管控 ， 这也意味着不管是外购芯片 ， 还是芯片代工厂商 ， 都已经不是华为芯片的出路 ， 唯一的出路只有一条 ， 那就是芯片的国产化 ， 自主研发、自主创新成为了当务之急 。 但是这还需要时间 。
研发
9月13号媒体方面传来了有关华为的消息 ， 华为包机分别从台积电 ， 以及联发科将之前所采购的芯片运回仓库 。 那么这些芯片将用于华为之后智能手机的供给 。 在今年的5月份 ， 华为向台积电方面追加了订单量 ， 要知道台积电是全球规模最大且工艺领先的代工厂商 ， 已经拥有着不少的客户群 ， 并且之后
海思芯片
因此台积电的产能非常的有限 ， 台积电在早先也积极了协调了产能 ， 不过即便如此 ， 华为的芯片还远远不够 。 对于目前的华为来说 ， 芯片还构不成问题 ， 因为华为还有芯片库存 ， 之前就已经囤积了大量了的芯片 ， 但是如果华为目前的芯片处境没有改变的话 ， 那么必然之后华为在业务上会受到影响 。
【华为|华为包机运回全部芯片，联发科、高通之后，三星也做出新决定】
华为
我们知道芯片对于智能设备起着举足轻重的地位 ， 华为最核心的业务手机 ， 如果失去了芯片 ， 那么直接会影响手机销量 ， 要知道每一部的手机都需要芯片 ， 华为的手机销量好不容易已经成功跻身进入前三的位置 ， 甚至在今年已经超过了三星 。
华为
因为芯片的问题 ， 有业界的人士分析 ， 在明年华为智能手机可能只有5000万台可以进行售卖 ， 这个数量也就表明将会极大的拉低华为手机的业务 。 极大的可能将会直接从前三的位置 ， 跌落到第四 。
高通
各大巨头纷纷发声华为的芯片市场可以说非常的强大 ， 很多企业的巨头并不想失去华为这个客户 。 高通、联发科相继为华为发声 ， 高通游说美ZF ， 呼吁取消公司向华为出售芯片的限制措施 ， 并且表示如果继续去 ， 将会把每年80亿的市场 ， 拱手让给高通海外的竞争对手 。
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