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主板|第四代锐龙即将到来，B550芯片组或成最大赢家？


_本文原题：第四代锐龙即将到来 ， B550芯片组或成最大赢家？
[PConline 导购]这几年AMD Ryzen平台优异的表现很多玩家是看在眼里的 ， 再加上其亲民的价格 ， 让不少玩家直呼真香 ， 尤其是基于Zen2架构的第三代锐龙处理器的高性能 ， 更是大家对AMD刮目相看 。 而基于Zen3架构的第四代处理器的消息在网络中接连不断 ， 再加上第四代处理器将会延续AM4接口 ， 这更是吊足了玩家们的胃口 。
就在前不久 ， B550系列主板终于正式开售 ， 无论是目前完美支持第三代锐龙 ， 还是对于未来第四代锐龙的未雨绸缪 ， 都让B550主板成为现在玩家装机的不二选择 ， 下面我就给大家推荐几款主流的B550M的主板 ， 给最近想要装机的你 ， 相信一定有符合你需求的主板 。
华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 重炮手主板
主板|第四代锐龙即将到来，B550芯片组或成最大赢家？
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相信不少玩家都知道 ， 要看一款M-ATX版型的主板如何 ， 首先得先看这块主板的供电部分 。 华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)重炮手主板拥有怪兽级的8+2 Dr.MOS整合型高效供电解决方案 ， 这个方案主要是将高频和低频的MOSFET晶体管和控制芯片整合到单一封装中 ， 以提供更好的电力供应 ， 为Ryzen处理器做到强有力的支持 。 同时还有20z PCB铜箔设计可额外降低温度 ， 这样能让主板长期保持在理想的系统运行温度状态 。 配合上通过TUF认证的电容与电感 ， 不仅能为CPU提供稳定供电协助提升系统稳定性 ， 还能提高温度耐受性 ， 延长整体的使用寿命 。

主板|第四代锐龙即将到来，B550芯片组或成最大赢家？
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主板VRM区域和区域都有着硕大且高质量的散热片覆盖 ， 这些散热片能照顾到尽可能多的位置 ， 而硕大的体积增加了散热片与空间接触的面积 ， 提升了整体的散热效率 ， 再加上高品质的导热贴片涵盖范围延伸至电感区 ， 有助于将主板供电区域的热量更高效地传至散热片 。 同时主板还为M.2插槽提供了散热片 ， 现在M.2 SSD传输速度非常快 ， 同时发热量也不低 ， 而M.2散热片则能够有助于SSD的散热 ， 让其在全速运转时不会因为热量而降速 ， 时刻给玩家们提供最好的性能 。
主板|第四代锐龙即将到来，B550芯片组或成最大赢家？
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说到M.2 SSD ， TUF GAMING B550的M.2接口有两个 ， 一个支持PCIe 4.0 X 4的M.2接口和一个支持PCIe 3.0 X 4的M.2接口 ， 其中PCIe 4.0 X 4的M.2接口支持NVMe SSD RAID ， 通过PCIe 4.0存储设备来组建RAID阵列 ， 玩家将可以在AMD Ryzen平台上享受到非常惊人的传输速度 。 同时主板上还有非常丰富的USB接口 ， 其中包括USB 3.2 Gen2的Type-A与Type-C接口 ， 对于要接入各种外设的玩家朋友来说是非常便利的 。
小结：华硕TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)重炮手主板不仅供电规格豪华 ， 在接口方面也是非常的丰富 ， 同时还有照顾全面的散热片 ， 提高主板的性能与寿命 。 现在京东价849元 ， 并且还有三期免息 ， 玩家购买后扫码注册还能拥有一年换新服务 。
技嘉B550MAORUSELITE小雕主板
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技嘉B550M AORUS ELITE作为一款M-ATX板型主板 ， 采用了5+3相数字供电 ， 并且还搭配了低电阻晶体管设计 ， 此外CPU供电插座使用的是实心针脚供电插座 ， 这种插座能承受更高电流和工作温度 ， 所以主板的耐用度和使用寿命也得到了大幅提升 。 同时主板供电区域有延展式散热片 ， 能够在主板为CPU提供高速运转所需要的电力时 ， 将主板产生的废热快速排出 。


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