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气体圈子半导体FAB厂气体相关知识


何谓半导体?
答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝 ， 以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间 。 最常用的半导体材料是硅及锗 。 半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性 。
气体圈子半导体FAB厂气体相关知识
本文插图
常用的半导体材料为何？
答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)
何谓VLSI？
答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路
在半导体工业中 ， 作为绝缘层材料通常称什么？
答：介电质(Dielectric)
薄膜区机台主要的功能为何？
答：沉积介电质层及金属层
何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)？
答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
介电材料的作用为何?
答：做为金属层之间的隔离
何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
答：称为金属沉积前的介电质层 ， 其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 。
何谓TEOS?
答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
TEOS在常温时是以何种形态存在?
答：液体
二氧化硅其K值为3.9表示何义？
答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍 。
氟在CVD的工艺上 ， 有何应用？
答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
在FAB内 ， 间接物料指哪些？
答：Gas气体 ，Chemical 酸、碱化学液， PHOTO Chemical 光阻、显影液， Slurry 研磨液 ， Target 靶材 ，Quartz 石英材料， Pad ＆ Disk 研磨垫 ，Container 晶舟盒（用来放芯片） ，Control Wafer 控片， Test Wafer测试、实验用的芯片 。
Yield（良率）会影响成本吗？如何影响？
答：Fab yield＝ 若无报废产生 ， 投入完全等于产出 ， 则成本耗费最小CP Yield：CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目 。 当产出芯片上的有效IC数目越多 ， 即表示用相同制造时间所得到的效益愈大．
根据工艺需求排气分几个系统？
答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent） 四个系统 。
何种气体由VMB Stick点供到机台？
答：H2
何种气体有自燃性？
答：SiH4
何种气体具有腐蚀性？
答：ClF3
当机台用到何种气体时 ， 须安装气体侦测器？
答：PH3
名词解释GC ，VMB ，VMP？
答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱 ， 适用于危险性气体 。 VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面 ， 适用于惰性气体 。
标准大气环境中氧气浓度为多少？工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？
答：21%19%
什幺是气体的LEL？H2的LEL 为多少？
答：LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限H2 LEL- 4%.
当FAB内气体发生泄漏二级警报（既Leak HiHi） ， 气体警报灯（LAU）会如何动作？FAB内工作人员应如何应变？
答：LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令 ， 立刻疏散 。
什幺是WPH？
答：WPH（wafer per hour） 机台每小时之芯片产出量
FAB内的主要生产区域有那些？（有7个）
答：黄光 ，蚀刻 ，离子植入 ，化学气象沉积 ，金属溅镀 ，扩散 ，化学机械研磨
Fab内的灭火器为那一类？
答：CO2类
为什幺FAB必须使用CO2类的灭火器？
答：因为CO2无干粉灭火器产尘的顾忌
如果不依垃圾分类原则来丢垃圾会有什幺后果？
答：可能造成无尘室的火灾危机 ， 因为酸碱中和 ， 产生热后可能引起火灾
何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？


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