手机芯片|百花齐放才是春，关于中国通信芯片产业的一些思考
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2001年 ， 第三代移动通讯标准刚刚通过ITU确认 ， 欧洲的WCDMA,美国的CDMA2000,中国大唐提出的TDSCDMA被确认为第三代移动通讯标准 ， 也就是3G 。
对比WCDMA和CDMA2000,TDSCDMA技术普遍不被人看好 ， 尤其是终端芯片环节 ， 当时欧洲有爱立信 ， 飞利浦和西门子(英飞凌) 。美国有高通 ， 摩托罗拉和TI等通讯终端芯片制造企业 。而中国当时没有一家手机芯片制造企业 。
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那时候的手机芯片的架构主要是ARM+DSP(数字信号处理器)+通讯协处理器的SOC架构 ， 当时国外的芯片厂家基于2G时代的积累 ， 系统架构已经比较成熟 ， 3G手机芯片也继续采用这一基本架构 。
2003年 ， 为了确保TDSCDMA的商业化 ， 大唐电信在上海成立了联芯科技和凯明通讯 ， 在北京和飞利浦成立了天碁科技 ， 加上海归成立的展讯通讯 ， 国内一下子就形成了4-5家的通讯芯片企业 。当时这几家通讯芯片企业的技术水平和高通和联发科相比有差距 ， 但是差距并不大 ， 尤其是功能机时期 ， 手机的通讯属性非常关键 ， 如果单单看TDSCDMA这一个技术上 ， 高通和联发科都不支持 。
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2008年 ， 中国政府正式发放第三代移动通讯拍照 ， 中国电信获得CDMA2000,中国联通获得WCDMA,TDSCDMA如愿的被分配给中国移动运营 。
随着TDSCDMA正式在中国移动商用 ， 产业链同仁都认为TDSCDMA的春天 ， 中国通讯行业的春天到来了 。
但是这次中国特色的平均分配 ， 为中国移动通讯芯片行业的整体落后埋下了伏笔 。
联通和电信分别获得WCDMA和CDMA2000的市场 ， 直接培育了高通 ， 这个现在在移动通讯终端芯片行业的霸主；
由于TDSCDMA和WCDMA/CDMA2000有明显的技术差距 ， 加上产业链不够成熟 ， 被迫和另两个技术进行直接竞争而且劣势明显 ， 使中国移动直接决定放弃TDSCDMA,加速高通当时主推的TDLTE技术的标准化；
整个TDSCDMA产业链 ， 尤其是终端芯片产业链被严重打击 ， 凯明和天碁倒闭 ， 联芯和展讯也受到很大的影响 。
至此 ， 中国终端芯片产业第一次集群性发展的机会被扼杀 。
4G时代 ， 高通又游说了中国移动 ， 中国电信和中国联通对终端提出来多模的要求 ， 这一要求将终端芯片的技术门槛提示了多个等级 ， 导致只有高通芯片可以满足全部的需求 ， 及时是联发科也要失去中国电信的市场 ， 而中国企业联芯和展讯的芯片由于确实多模能力 ， 和他们的差距进一步拉大 。
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今天 ， 经过多年励精图治的华为海思 ， 依靠自身在通讯行业深厚的技术积累 ， 终于做出了规格和性能都超越高通和联发科的麒麟5G芯片系列 ， 但是美国政府的一纸禁令 ， 导致我们终于认识到了我们通讯芯片行业的薄弱 。
企业的发展不能靠政府输血 ， 政府应该营造更好的创新环境 ， 让创新的企业可以获得高额的利润回报 。我们看到OPPO ， 小米等一批国内的手机公司都在开始芯片研发 ， 希望下一个十年 ， 中国的通讯芯片行业会更好 。
【手机芯片|百花齐放才是春，关于中国通信芯片产业的一些思考】
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