Intel|全新晶体管:Intel 10nm吹响反攻号角( 二 )
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要达到这种设计效果,其中的互联就变得尤为重要,而这就是先进封装所能解决的问题 。EMIB、Foveros或是Co-EMIB能够保障这些硬件能够分解,又能保证它们在低功耗下拥有足够的数据传输带宽 。也正是利用这些技术,Intel才能够将来自其他供应商的IP和处理节点混合并匹配到异构封装中,从而加快产品上市时间 。
用产品验证技术的价值
纸上得来终觉浅,产品才是验证技术的真正价值所在 。
而Intel的技术价值将在Tiger Lake中得以体现 。据透露,Tiger Lake将由Intel全新的Willow Cove架构提供动力,该架构也是基于新的“ SuperFin”晶体管打造而成 。
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Intel指出,Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展 。同时他也是Intel第一个采用全新 Xe-LP微架构的SoC架构,可以对CPU、AI加速器进行优化,使CPU性能得到超越一代的提升,并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃,以及整个SoC 中一整套顶级IP,如全新集成的Thunderbolt 4 。
Tiger Lake中所采用的Xe-LP是Intel面向PC和移动计算平台的最高效架构,拥有多达96个EU,并采用了包括异步计算在内的新架构设计,以提供更大的动态范围和频率提升 。根据Intel提供的官方数据显示,与Gen11相比,Xe-LP能够在更低的功耗下,提供更高的性能 。
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当然,Xe-LP只是Intel发展路线图中的一部分 。除此之外,Intel还提供了Xe-HP的更新版本,据介绍,Xe-HP是业界首个多区块(multi-tiled)、高度可扩展的高性能架构,可提供数据中心级、机架级媒体性能,GPU可扩展性和AI优化 。它涵盖了从一个区块(tile)到两个和四个区块的动态范围的计算,其功能类似于多核GPU 。据悉,该款GPU有望在2021年发布 。
同时,Intel还发布了另一款GPU架构:Xe-HPG 。据介绍,它是专门针对游戏而设计 。据Intel官方消息显示,Xe-HPG添加了基于GDDR6的新内存子系统以提高性价比,且将具有加速的光线跟踪支持 。因此,也有外媒猜测,这可能代表着Intel将首次围绕着游戏所需的GPU,与AMD和Nvidia展开竞争 。据透露,Xe-HPG预计将于2021年开始发货 。
除了Tiger Lake之外,Intel还在本次发布会中提到了另外一款产品——Alder Lake 。据介绍,该产品是Intel的下一代采用混合架构的客户端产品 。Alder Lake将结合Intel即将推出的两种架构——Golden Cove和Gracemont,并将进行优化,以提供出色的效能功耗比 。
据此前消息显示,集众多新技术于一身的Tiger Lake将于今年当中面市,而这也会是验证Intel技术的时刻 。
结语
其实除了在备受瞩目的架构、先进制程与封装、互联等领域外,Intel还在安全、软件、存储方面都有了一些新的进展 。例如,在软件方面,InteloneAPI的正式版本将于今年当中面市 。
自从2018年,Intel提出这六大支柱后,我们就可以看出,Intel早已不是那个依赖于某一单独领域去领导半导体产业发展的企业了,将多个不同领域的技术组合起来而形成产品的领导力正在Intel身上凸显出来 。
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