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行业互联网|自动化封装需求明显，恩纳基智能科技如何打造广阔半导体设备应用空间？


2020 年 ， 新基建引领 5G 和数据中心网络快速发展 ， 带动光纤通讯产业进入新一轮市场周期 ， 体现出高速率、高密度、高紧凑的光纤通讯技术的重要性 ， 尤其是光通讯模块市场正迎来海量的需求 。 据 LightCounting 预测 ， 2020 年全球光模块市场收入将同比增长 9% ， 无线模块和光互连板块的增长将达两位数 。 到 2021 年 ， 全球光模块市场将增长 24% 。 在中国 5G 计划推动下 ， 无线前传和回传光通讯器件销售额将分别增长 18%和 92% 。 FTTx 和 AOC 板块也将实现两位数的增长 。

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面对市场的变化 ， 光通讯厂商的永恒需求是实现快速的市场响应与产品交付 ， 其对自动化封装的高度重视和定制需求 ， 更赋予了我国智能半导体设备供应商恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)高精度、高稳定性半导体设备以广阔的市场应用空间 ， 讯石也在近期对恩纳基的专访中也获悉 ， 公司面对市场需求的升级 ， 积极调整并提升自身产品性能与可靠性 ， 迎接市场创造的新机遇与挑战 。
迎接市场机遇与调整 打造高洁净、高智能的新厂房
恩纳基深耕于摄像头、传感器、通讯模块、功率模块四大行业的封装应用 ， 致力于成为半导体企业的卓越合作伙伴 。 据讯石了解 ， 公司自动化设备已经成功导入主流的光模块厂商的模块生产线中 。 公司市场总监陈伟伟先生向讯石介绍 ， 恩纳基总投资 650 万元建设 2500 平方米的新厂房 ， 将于 8 月 28 日正式投入使用 。 新工厂设有 125 平方米的 10 万级高洁净调试中心和 875 平方米的智能智造生产调度中心 ， 并配备了 PLM 系统、ERP 软件、高精度运动装配平台、高精度加工设备、工业控制计算机、研发仿真计算机、装配调试计算机、高精度无尘调试操作平台等 。
新厂房集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样为一体的 5 大核心区域 。 可以为客户提供满足实际产品生产环境 ， 符合客户生产工艺要求 ， 展示成功应用案例 ， 可以为客户提供一站式全方位设备评估选型方案 。
新厂房的落实给为各系列产品的装配、调试和升级 ， 以及配合客户工艺要求的研发奠定了基础 。 目前 ， 公司产品包含 T18 高精度芯片贴装、M18 多芯片模块贴装和 S17 微米级分选三大机器人产品系列 。

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其中 ， T18 高精度芯片贴装机器人适用领域为 LD、PD、TIA、ESD、vcsel、滤光片等多芯片贴装产品 ， 主要针对光通讯模块、军工等高精度贴装产品 。 M18 多芯片模块贴装机器人适用领域为 IGBT、IPM、SiP 等多芯片模块产品封装 ， 主要面向传感器、IGBT 模块等多芯片贴片 。 S17 微米级分选机器人适用领域为各类芯片、滤光片、SMD 多种产品分选 ， 主要面向各类有分选及 AOI 检测需求的客户 。

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针对光通讯自动化工艺和客制需求 ， 恩纳基的 T18 高精度芯片贴装机器人通过配备功能模块 ， 实现的 XY:±3um、角 度±0.1°的高精贴装 。 同时可支持蓝膜、多种 TRAY 盒的复合型上料 ， 并配备了支持点、画、蘸胶系统 。 可自动化上支持料盒进出料及自动换吸嘴功能 。
【行业互联网|自动化封装需求明显，恩纳基智能科技如何打造广阔半导体设备应用空间？】集“光、机、电、软、艺”于一体 将自动化融入客户实际产品工艺
讯石认为 ， 上述功能表现得益于恩纳基对其智能半导体设备进行“光、机、电、软 、艺”的一体化 ， 其中艺是指设备与实际生产工艺的贴合 。 陈总指出在器件模块的封装过程 ， 由于设备与封装工艺的结合会产生更高的要求 ， 而现实应用往往不是做好设备就可以满足客户生产需求 ， 在应用场景里 ， 只有与工艺的完美结合才能真正的解决客户生产中的问题 。 因此 ， 自动化对于解决客户工艺的实现 ， 实现产品的批量起到了非常重要的作用 。


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