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中年|国产12寸硅片独一无二，硅产业逆周期扩张只待下游回暖( 二 )


2016年 ， 硅产业入股Soitec ， 布局SOI硅片 。 后者不仅是全球第七大半导体硅片制造商 ， 更是全球最大的SOI硅片制造商 。 同年 ， 硅产业入股新傲科技 ， 从而进军国内的SOI硅片市场 ， 如今已持有后者89.19%的股权 。
在业务运作上 ， 新傲科技则与Soitec形成了协同 ， 获得Smart CutTM技术的授权 。 Smart CutTM是全球最先进的薄膜SOI硅片生产工艺之一 ， 其专利为Soitec所独有 ， 在全球范围内仅授权给信越化学、环球晶圆和新傲科技三家厂商 。
通过与Soitec合作 ， 新傲科技不仅成为中国大陆唯一具有Smart CutTM技术的企业 ， 拥有生产世界领先SOI硅片的能力 ， 而且与Soitec的业务合作也逐渐紧密 。 根据新傲科技和Soitec在2014年签订的《许可及技术转让协议》 ， 新傲科技采用Smart CutTM技术生产的SOI芯片除了卖给Soitec外 ， 还可以卖给其他国内客户 。

而在2018年的新约定中 ， 新傲科技采用Smart CutTM技术生产的SOI芯片要先卖给Soitec ， 再由Soitec向第三方销售 。 同时 ， 新傲科技也向Soitec采购生产SOI硅片用的衬底片 。
在商业模式上 ， 硅产业充分利用高端细分市场小批量、多批次、产品种类多的采购特点 ， 与行业龙头形成错位竞争 ， 从而在200mm及以下的半导体硅片市场站稳了脚跟 。
国产突破 ， 进军300mm大硅片一般情况下 ， 单晶硅棒的直径由籽晶粒拉出速度和旋转速度决定 。 结晶中旋转速度越慢 ， 直径就越大 ， 但同时会因为旋转速度不稳定而带来晶格结构上的缺陷 。 从技术角度来看 ， 硅片的面积越大 ， 技术难度也越高 。
而从市场角度来看 ， 提升半导体硅片的直径 ， 则是芯片制造商追逐摩尔定律的需要——根据摩尔定律 ， 集成电路上所集成的晶体管数量 ， 每隔18个月就要提升一倍 ， 即集成电路增强一倍 ， 成本下降一半 。 对于半导体硅片来说 ， 其直径越大 ， 单片硅片的可生产芯片数量也就越多 。

以300mm硅片与200mm硅片为例 。 尽管前者的直径仅为后者的1.5倍 ， 但实际面积则是后者的2.25倍 。 因为芯片多为矩形 ， 更大尺寸的硅片浪费的边缘也会越小 。 所以在同样的工艺条件下 ， 300mm硅片的可使用面积超过200mm两倍以上 ， 可使用率是后者的2.5倍左右 。 根据SEMI的统计 ， 2018年全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的63.83% 。
因此 ， 随着市场需求重心的转移 ， 中国厂商追赶的步伐也延伸至此 ， 硅产业及其子公司上海新昇也不例外 。 上海新昇最早于2016年10月拉出第一根300mm单晶硅碇 ， 并在次年打通了300mm半导体硅片全工艺流程 ， 最终在2018年在中国大陆率先实现规模化销售 。
按照常规流程 ， 半导体硅片在批量供货前需要芯片制造企业的认证 ， 周期一般在9-18个月 。 上海新昇尽管进入赛道的时间不长 ， 如今已经获得了包括格罗方德、中芯国际在内的49家客户的认证 。
除了推进客户认证 ， 拓宽销路外 ， 硅产业背后的“国家队” ， 也值得留意 。 硅产业及其子公司主要合作方为微系统所 ， 后者是硅产业股东集团的控股股东 ， 同时也是新傲科技的发起人和第二大股东 。

除了新傲科技与微系统所在SOI芯片上的研发合作外 ， 上海新昇也与微系统共同承担了“20-14nm技术节点300mm硅片研发”和“300mm单晶棒生长技术研发”两大课题 ， 进一步提高自身在300mm硅片研发和制造的技术实力 。
行业下行周期逆势扩张半导体行业具有明显的周期性 ， 经济形势转好时 ， 整个产业链则积极扩充产能 ， 然后为了摊薄扩充产能的成本 ， 提高产量 ， 导致产品价格下跌 。 之后 ， 供过于求的市场环境让厂商们无利可图 ， 整个行业等待需求增长去消化产能 ， 然后进入下一个上升期 。 这也是为什么全球半导体硅片的出货面积常年增长 ， 销售额反而存在波动周期的原因 。


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