AMD,英特尔|三星B-Die此生无憾！影驰全新内存上手( 二 )
加上10μm镀金层金手指 ， 信号传输性会更佳 ， 除了可以为超频提供保障 ， 还能有效延长金手指的插拔寿命 。
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三星B-Die ， 拥有高频下依然拥有高效能的特性 ， 就因为它无论在任何频率 ， 都能获得比其他任何颗粒都要小的时序参数 ， 进而令内存的通信延迟更小 ， 获得更强的运行效能 。
而这次HOF EXTREME的B-Die ， 则可以说是B-Die中的优等生 ， 这款内存中使用上的颗粒型号后缀是5WB-BCPB ， 是三星B-Die中最能超的一批 。
测试平台
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因为AMD平台会出现FCLK与内存分频的问题影响性能表现 ， 而HOF EXTREME默认XMP设置就已经能在AMD平台上分频 。
我们就使用了总线频率极高的Intel处理器来测试影驰HOF EXTREME内存的高频 。
理论上使用ITX主板或内存layout更好的主板（如M12A）能有助提高内存性能表现以及超频幅度 ， 不过我们没有……
性能测试：1.55V可超至4600MHz C17
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最新版Thaiphoon（台风）能详细查到内存规格详情 ， Part Number能看到颗粒的型号 ， 最后5WB-BCPB代表这是三星B-Die中体质最好的一款颗粒 。
XMP：1.4V 4266MHz C19-19-19-39
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【AMD,英特尔|三星B-Die此生无憾！影驰全新内存上手】XMP测试成绩 ， 内存读取、写入、复制与延迟分别为57350MB/s ， 60495MB/s ， 52905MB/s ， 46.5ns ， 读写速度很快 ， 但延迟不是很够看 。
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7-Zip基准测试 ， 64MB字典大小 ， 总分79033MIPS 。
OC：1.55V 4600MHz C17-17-17-36
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超频后各方面成绩有大幅提高 ， 内存读取、写入、复制速度提升至61848MB/s、65551MB/s与53722MB/s ， 而延迟时间降低至42.3ns 。
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7-Zip基准测试 ， 总分从79033MIPS提升至82954MIPS 。
总结：
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影驰HOF EXTREME延续了HOF系列的纯白配色设计 ， 散热马甲给人的感觉也非常厚实 ， 在极限超频的时候能提供很好的温度压制效果 。
而其内在则得益于三星B-Die核心颗粒、10层PCB布局以及10μm镀金层金手指的加持 ， 在极限超频时也有很好的稳定性与成功率 。
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