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恒玄科技晶圆购耗存矛盾，研发投入处于劣势

【环球网 采访人员 陈超】恒玄科技(上海)股份有限公司主营业务为智能音频SoC芯片设计企业之一 ， 已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商 ， 是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司 ， 终端客户包括华为、三星、OPPO、小米等 。
根据招股书披露 ， 恒玄科技与安谋中国关系紧密 。 2015年恒玄科技开始与ARM Limited 进行IP授权合作 ， 2018年5月起 ， 安谋中国代替 ARM Limited ， 承继 ARM Limited 与公司相关IP授权协议中的权利义务 ，公司开始与安谋中国开展与ARM相关的IP授权合作 。 2017 年至2018 年 ， 公司向ARM Limited采购IP授权所发生的相关费用分别为535.96万元和197.05万元；2018年至2019年 ， 公司向安谋中国采购 IP 授权所发生的相关费用分别为481.84万和 2531万元 。
公开资料显示 ， ARM在中国有超过200个合作伙伴 ， 中国客户基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗 ， 95%的国产SoC（系统级芯片）是基于安谋处理器技术 ， 包括华为、紫光展锐在内的大公司都是安谋在中国的合作伙伴 。 2019年安谋中国营收年增长近50% ， 占Arm全球IP业务的27%和营收增长的100% 。
值得关注的是 ， 近期Arm中国区高管突遭离奇罢免 ， 同时2020年5月底 ， Arm公布了其处理器的最近A78架构 ， 这一架构华为未获得授权 ， 无法使用 。
上述事项是否会导致恒玄科技对华为等更重要客户的服务基础发生重大变化？对此 ， 恒玄科技称“随着开源的RISC-V架构的兴起 ， 越来越多供应商开始提供RISC-V IP ， 如SiFive、Codasip等 ， 行业生态逐步成熟；公司也已开展基于RISC-V指令集的处理器技术研发工作 ， 未来可以实现对ARM的替代 。 ”
但与此同时 ， 招股书也提到“芯片设计行业是典型的资本和人才密集型产业 ， 为了维持公司技术领先优势 ， 亟需加大研发投入” ， 并强调称“与竞争对手相比 ， 公司研发投入处于劣势” 。
【恒玄科技晶圆购耗存矛盾，研发投入处于劣势】此外 ， 根据招股书披露的数据显示 ， 恒玄科技2019年的芯片总产量为10918.11万颗 ， 相比2018年的7948.45万颗增幅不到50% 。 而与此同时 ， 招股书第179页披露 ， 公司2019年采购晶圆金额为31973.35万元 ， 同比2018年的17174.46万元大幅增加至了近一倍 ， 而且这还是建立在晶圆财股单价同比下降约10%的基础上 。 这就意味着恒玄科技在产品产量增幅不到50%的基础上 ， 采购晶圆数量却翻了一番 。
对此 ， 恒玄科技解释为“部分先进工艺制程的主芯片配置有辅芯片 ， 对辅芯片晶圆采购量增加较快” 。
恒玄科技晶圆购耗存矛盾，研发投入处于劣势
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不仅如此 ， 根据招股书还披露 ， 恒玄科技计入到主营业务成本中的晶圆成本 ， 每年都比晶圆的采购金额少了很多 ， 2018年和2019年的差异金额分别高达4500万元和5800万元左右 ， 合计就是上亿元的晶圆购耗差异 。
对此 ， 选恒科技称“晶圆耗购差异 ， 主要系公司采购的晶圆成本未结转至营业成本中 ， 年末以存货的形式体现” 。 但另一方面 ， 根据招股书披露的存货数据来看 ， 2019年恒玄科技的原材料存货科目余额净增加仅一千万元；产成品净增加近四千万元 ， 考虑到晶圆成本约占主营业务成本60%左右的份额 ， 对应着净增加的四千万元产成品存货中 ， 包含的晶圆成本仅在2500万元左右 ， 并不足以解释同期晶圆的购耗差异 。
恒玄科技晶圆购耗存矛盾，研发投入处于劣势
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