苹果|苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此
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作为手机中最为强大的处理器 ， 苹果的A系列可谓无人不知 ， 无人不晓 ， 它宛如绝世高手 ， 俯视着众多芯片厂商 ， 但高手也有“高处不胜寒”的那一天 。 A系列芯片虽强悍 ， 但其依旧有严重的缺陷 。
使用过iPhone的小伙伴都知道 ， 只要用iPhone进行长时间的游戏、拍照或摄影 ， 手机就会严重发热（当然安卓手机也不例外） ， 而这种「发热量」相较于安卓手机可谓截然不同 ， 几乎能达到「烫手」这个级别 ， 这时有人可能会说：这是因为苹果处理器的性能强 ， 主频高 ， 发热量就肯定会比安卓手机大 。
但是鱼儿觉得这并不是理由 ， 原因在于：既然你苹果都已经造出这样强悍的芯片了 ， 不可能不知道其正常工作下的发热量 ， 也不可能没有考虑发热严重这个问题 。 如此看来 ， 这便是苹果A系列芯片不可逾越的鸿沟 。
当手机温度过高 ， 系统会发出提示
首先来看看CPU工作 ， 为何会产生大量的热量？
从高中物理知识可以知道 ， 任何电阻只要有电流经过 ， 就会产生热量 ， 除非是超导材料（即没有电阻） 。 而CPU是一个超大规模的集成电路 ， 包括控制单元、指令单元、逻辑单元等 ， 当中就包含了成千上万个电阻 。
当CPU工作时 ， 电流会以极快的速度流经全身 ， 而电阻便会在此时产生热量 ， 随着热量的不断累计 ， CPU的温度将会在短短几秒内 ， 提高数倍 。
而苹果的A系列处理器 ， 虽说主频不及同时期的骁龙、麒麟芯片等（A13主频2.7GHZ、骁龙865主频2.84GHZ、麒麟990主频2.86GHZ） ， 然而其发热量却远远高于后者 。 造成这样原因 ， 其实应该归结于苹果的「妥协」 。 为塞入更多元器件 ， 而不得已采用了「双层主板」的设计 。
左iPhone 11右iPhone 11 pro max
老虎也有打盹的时候！这不 ， 苹果的「双层主板」设计 ， 可谓是一大败笔 ， 直接限制了A系列强大的性能 。
双层主板设计 ， 是苹果于「iPhone X系列」才正式启用的 ， 其优点在于设计紧凑、集成度高 ， 同时排线数量的减少为放下更多元器件腾出了空间 ， 也提升了机身的稳定性和可靠性 ， 防止在跌落过程中损坏主板 。
但是在缺点方面 ， 双层主板的问题却显得十分突出 。 （这波是好心办了坏事！）
1.容错率低 ， 维修难度巨大 。
由于元器件过于紧凑复杂 ， 一旦组装成型后 ， 就将很难再使其分开 。 并且这样的结构也让组装的工人压力加大 ， 稍微不注意就容易出错 ， 进而导致产品良品率较低 ， 成本上涨（要知道当年iPhone X的售价是唯一一部破万的手机） 。
况且 ， 如果由于进水等原因 ， 造成主板损坏 ， 维修的难度将十分巨大 ， 如果单纯想通过自己或者第三方修好 ， 这几乎是不可能的 。 相较于之前的手机 ， 比如iPhone 6S、 iPhone7等 ， 都还可以通过第三方进行维修（也不知这是不是苹果有意为之 ， 用来杜绝第三方产业） 。
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