一郎科技|限制中芯国际为华为代工的只有光刻机么
随着美国对华为制裁新规的出台 ， 台积电等代工厂随即宣布9.14后无法为华为海思麒麟芯片代工 ， 就连中国大陆技术最先进、规模最大的代工厂中芯国际也在递交的申请科创板上市的招股书（申报稿）中首次明确了相关风险：中美经贸摩擦等相关外部因素 ， 可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制 。 一时间 ， 华为麒麟芯片的命运牵动了众多国民的心 。
事实上 ， 这并非是美国第一次对中国的企业进行制裁了 。 成立于2016年的福建晋华是一家集设计、制造、封装于一体的IDM企业 ， 致力于在存储领域实现突破 ， 追赶世界领先企业 。 但就在晋华投入370亿元打造出一条生产线 ， 准备投产时却遭到了存储领域的龙头美国镁光科技的起诉 ， 理由是剽窃其知识产权 ， 并在2018年被特朗普列入实体清单 ， 严禁美国企业与其合作 。 禁令发出后 ， 为晋华提供半导体设备的美国应用材料（AMAT）、泛林（Lam Research）和科磊（KLA）纷纷召回了研发支持人员 。 而荷兰光刻机厂商ASML以及日本东京电子也因设备中含有美国零件从而暂停了对福建晋华的设备供应 。 自此 ， 中国一家充满希望的存储企业的所有生产进展就停留在了2018年的那条起跑线上 。
为什么这些公司不敢违背美国的“长臂管辖”？荷兰ASML的光刻机是限制中芯国际为华为代工的唯一因素么？是不是我们解决了光刻机国产化的问题就不会受到西方国家瓦森纳协定的制约了？事实是在美国的霸权下 ， 众多半导体商都有无法摆脱的美国技术可能才是“真相” 。 另外 ， 之前很多人觉得反正设备都有 ， 为什么中芯国际不能无视美国禁令为华为生产 ， 但一方面美国垄断了一些生产过程需要的关键耗材（虽然不多 ， 绝大部分耗材被日本垄断 ， 但卡住芯片生产的任何一个环节都会令生产停滞） ， 一旦中芯也进入实体清单被断供几乎立刻瘫痪 ， 不但无法达到为华为代工的目的也会让自己步上晋华的后路 。 而另一方面这些设备的运行也离不开厂商的技术支持 ， 是机器就不可能一直不出问题 ， 更何况代工厂为了提高机器利用率降低折旧成本昼夜不停 ， 几乎每隔一段时间就需要厂商对设备进行维修 ， 任何一个FAB厂都不例外 。
芯片的加工过程主要分为几下几个部分：光刻、刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、化学机械研磨（CMP）、热处理以及一些相关的量测设备 。 而设备厂商的头部集中效应相较于芯片代工厂来说也是不遑多让 。 分类来看 ， 各项半导体设备的产品几乎均被1-3家公司所垄断：
1.光刻机：也是大家最近听的最多的半导体设备了 ， EUV光刻机（指光源波长为13.5nm的极紫外光）100%来自于荷兰的ASML ， 即便是曝光精度为38nm左右 ， 通过多重曝光技术可以实现7nm芯片加工的DUV光刻机 ， ASML也占据了80%以上的市场份额 ， 而曾经的光刻机霸主日本的尼康和佳能则由于当初的路线错误与美国对日本半导体的提防而被远远甩在身后 。 即便是这样 ， 尼康与佳能的光刻机也不可避免的含有美国技术 。 至于前段时间盛传的上海微电子28nm光刻机（事实上根本没有28nm光刻机这一说法 ， 推测应该是采用193nm波长光源的DUV光刻机）什么时候能够面世仍不得而知 ， 而其中是否含有美国零件也不得而知 ， 即便是明年能够如期出货也还需要接近一年的时间进入FAB厂调试 ， 而量产则又是另一回事了；
2.刻蚀设备：这应该算是国产设备里为数不多能够追上国际领先水平的了 ， 目前北方华创的刻蚀机已经成为了台积电和中芯国际的供应商 ， 但目前Lam与AMAT依旧占据着绝大部分市场；
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