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|DELO 推出新型芯片贴装粘合剂，可实现更高的点胶精度

【|DELO 推出新型芯片贴装粘合剂，可实现更高的点胶精度】DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂 ， 取代之前的 DELO MONOPOX MK096。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度 ， 并且相较于先前的产品 ， 能实现更高的点胶精度 。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明 。这款粘合剂含有荧光剂 ， 适合在各类应用中长期使用 。
粘合剂在电路板上的用途 ， 不仅是用来固定各类组件 ， 而且经常起到电绝缘的作用 。对粘合剂的通常要求是具有耐热性 ， 以及良好的点胶特性 ， 以满足不断提升的微型化需求 。
这款新的芯片贴装粘合剂非常适合长期应用 ， 取代了目前市场上销售的DELO MONOPOX MK096。新产品与它的前代产品一样 ， 是热固化的单组分环氧树脂 。在相对湿度 85 % ， 温度 +85 °C 的条件下储藏了七天以后 ， 这款新粘合剂展现出的强度提高了 150%。即便在经历了典型的老化试验（例如按照 JEDEC 标准执行的 MSL1 试验）之后 ， 它仍保持着强劲的粘附力 。试验中使用了1x1 mm2 的硅晶片 ， 结果显示 ， 在 FR4 基材上的粘附值达到 47 N ， 在黄金上达到 62 N。
DELO MONOPOX EG2596 的另一项优势是它的触变指数达到 ~ 9。指数值越高 ， 点胶过程后的抗流变性越好 。DELO MONOPOX EG2596 的触变特性 ， 在点胶阀产生的应力作用下 ， 确保了粘合剂可以在低粘度的状态下进行精确涂抹 。点胶过程结束后 ， 粘稠度在几分之一秒内再次上升 ， 防止粘合剂流变 。这样可以让芯片贴装粘合剂形成单独的胶滴 ， 然后以可控的方式成型 。同时 ， 粘合剂也不会流到它不应该存在的区域 。即使是在热固化过程中 ， 粘合剂胶滴的形状仍然极其稳定 。
DELO MONOPOX EG2596 的流动性经过设计 ， 可以用喷胶阀以及点胶针头进行点胶 。它的灵活度高 ， 用途非常广泛 。在DELO 与技术合作伙伴ASM Assembly Systems （全球性的SMT贴片机制造商和解决方案提供商）共同进行的联合试验中 ， 这种芯片贴装粘合剂展现出优异的点胶性能 ， 配合使用“Glue Feeder”点胶系统 。使用喷胶阀 ， 可以用无接触方式倒置式点胶 。粘合剂直接涂抹在特定的组件上 ， 而不是电路板上 。这一方案可以确保点胶流程又快又精准 。视点胶设备情况 ， 可以实现不到 250 μm 的胶滴 。即使是经过多次点胶后 ， 点胶模式仍保持一致 ， 并没有显示常见的负面效应 ， 例如散点 。
在温度 +130 °C 下 ， 需要 10 分钟完成固化 。这种含荧光剂的粘合剂的包装大小为 10 cc 胶管 ， 起订量一支 。这种粘合剂使用方便 ， 在标准环境（温度 +23 °C）下 ， 打开之后 ， 加工时间达七天 。
DELO MONOPOX EG2596 通过反复在同一个点上进行点胶 ， 可实现精度大小从 450 μm 到 2400 μm 不等的胶滴 (图片由DELO提供)
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