|英特尔架构日：独创144层堆叠技术让固态硬盘容量暴增50%
自从英特尔和美光在闪存研发方面产生分歧并最终彻底分家之后 ， 关于完全由英特尔研发的新一代闪存传言就一直不断 。 从合作研发到亲自操刀 ， 英特尔终于拿出了独创的144层3D堆叠技术 。
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英特尔选择跳过了多数其他闪存制造商的128层阶段 ， 直接进入144层堆叠 。 144层堆叠3D QLC的存储密度相比当前生产的96层3D QLC高出50% 。 英特尔计划在2020年底推出基于144层3D QLC闪存的固态硬盘产品 。
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【|英特尔架构日：独创144层堆叠技术让固态硬盘容量暴增50%】除了闪存和固态硬盘之外 ， 英特尔还关注内存市场 。 英特尔其实没有提到CPU会从何时开始支持下一代DDR5内存标准 ， 虽然Tiger Lake已确认会支持LPDDR5 ， 但LPDDR和DDR内存并非同一体系 。 英特尔的目标是3D XPoint闪存作为持久内存使用的机遇 。
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3D XPoint的存储密度以及存取性能介于DRAM内存和NAND闪存之间 ， 同时还具备闪存的非易失性特点（断电后数据不丢失） ， 作为内存层中的高密度选项 ， 3D XPoint拥有广泛的应用前景 。 英特尔的第二代3D XPoint将使用4层设计 ， 相比初代翻倍 ， 这将带来更大的存储容量和更低的每GB价格 。
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虽然家用电脑暂时无缘傲腾DC持久内存 ， 但傲腾固态硬盘依然是发烧玩家的最爱 。 另外还有一个好消息 ， 英特尔将从Tiger Lake处理器开始支持PCIE 4.0接口 ， 未来的傲腾固态硬盘也将通过升级主控来充分享用PCIE 4.0带来的更高读写速度 。
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