Intel|22年后再战高性能显卡市场 Intel Xe GPU架构详解( 三 )
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现在Xe GPU的架构就变成了Xe LP、Xe HPG、Xe HP及Xe HPC四大金刚了，未来会覆盖核显到HPC超算在内的多个场景 。
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最最后就是四款GPU架构的工艺及封装了，Xe LP会使用Intel的10nm SuperFin工艺，Xe HPG及Xe HP则是增强版10nm SuperFin工艺，其中Xe HP还会使用EMIB 2.5D封装技术 。
在往上，Xe HPC的计算卡之前原定是7nm工艺首发，现在随着7nm延期，也退回到了10nm SuperFin工艺了，不过封装技术是最先进的Foveros及Co-EMIB 。
总之，今天公布的Xe架构可以让大家过过瘾，然而这些东西依然是纸面上的，停留在架构上的，有关DG1显卡、HPG光追卡的最终规格、性能、价格、上市时间等信息还得等等，最快也要年底左右了 。
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