|最新，华为被曝将进军芯片制造行业，年内打造非美技术生产线
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由于国际大环境的影响 ， 9月15日起华为的芯片代工订单生产就正式结束 ， 其高端麒麟芯片也成绝唱 。 不过 ， 华为已经继续重整旗鼓 ， 扬帆起航 。 据市场最新消息 ， 华为已计划将与包括上海微电子等数十家中企合作 ， 在年内建成一条非美技术的45nm芯片生产线 ， 实现芯片制造自主可控 。 此外 ， 其28nm的自主技术芯片生产线也在研究探索中 。
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此前 ， 在8月7日举办的中国信息化百人会2020年峰会上 ， 华为消费者业务CEO余承东的说辞中就已经释放出了这一信号 。 据悉 ， 华为正有意转型“IDM全能模式” ， 计划自行完成芯片研发、测评、生产、封装等一系列操作 ， 实现半导体领域全方位的扎根 。 而建立芯片生产线只是第一步 。
业内人士指出 ， 尽管目前中国的部分半导体核心技术仍有待提高 ， 但市场需求将继续推动技术突破 ， 预计2020年中国半导体市场需求规模将有望攀升至19850亿元 。 目前 ， 华为被传已经启动“塔山计划” ， 正式在芯片领域进行全方位布局 。
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随着华为自家的代工业务逐渐建立起来 ， 华为海思也有望借此进入快车道 ， 在当前的基础上更进一步 。 据半导体市场研究公司IC Insights最新数据 ， 今年上半年 ， 华为海思首次进入全球半导体十强 ， 营收年成长幅度高达49% 。 未来 ， 华为海思很可能将带动起一个大型非美技术的半导体供应链 。
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可以预见 ， 未来几年内 ， 国产供应链的相关中企也将应运崛起 。 半导体行业观察网站报道称 ， 华为已经向知名芯片制造巨头联发科追加了订单 ， 预计采购规模超过1.2亿颗芯片 。
文 | 吕佳敏题 | 徐晓冰图 | 饶建宁审 | 陆烁宜
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