144层QLC闪存+傲腾内存双管齐下 Intel公布存储路线图
今天晚上 ， Intel围绕2年前提出的六大技术支柱战略举行了2020年的架构日活动 ， 已经公布了10nmSuperFin先进工艺、TigerLake处理器、XeGPU架构及二代混合x86处理器AlderLake 。
存储也是Intel六大技术支柱中的重要一部分 ， 今天官方也公布了最新的闪存及傲腾内存路线图 ， 简单来看下吧 。
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在3D闪存方面 ， 96层之后Intel已经与美光和平分手 ， 两家独自研发100+堆栈的闪存 ， 目前业界的标准是128层 ， 而Intel研发的闪存堆栈到了144层 ， 当然是QLC类型的 ， 位容量比业界标准提升50% 。
目前144层QLC闪存已经完成研发 ， 量产估计要等今年底或者明年初了 。
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除了NAND闪存之外 ， Intel还有个杀手锏级别的存储芯片——3DXPoint ， 它采用了PCM相变技术 ， 不同于闪存 ， 也不同于内存 ， 表现更介于二者之间 ， 性能比闪存高得多 ， 容量又比内存大得多 ， 同时成本更低 。
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第一代3DXPoint芯片发布于2017年 ， 2层堆栈 ，
今年预计会推出第二代3DXPoint存储芯片 ， 基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能 。
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3DXPoint除了用于生产傲腾SSD硬盘之外 ， 还可以用于傲腾可持久性内存 ， 今年Intel已经推出了傲腾200系列可持久性内存 ， 外观类似内存 ， 单条容量最多可达512GB ， 可与内存混搭 ， 每路六通道12条插槽 ， 可以安装最多6条傲腾内存 ， 总容量最多3TB ， 再加上6条256GBDDR4内存 ， 单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB 。
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未来Intel规划中的内存/存储系统就如上图所示 ， 最外层、容量最大的就是HDD硬盘 ， 再往上就是3DQLCSSD硬盘 ， 接着是傲腾SSD ， 然后是傲腾可持久性内存 ， 后面是DRAM内存、HBM内存 ， 一直到内部的SRAM缓存 。
【144层QLC闪存+傲腾内存双管齐下 Intel公布存储路线图】一路往上 ， 容量会越来越小 ， 成本越来越贵 ， 但是性能也是逐级提高 ， 延迟更低 。
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