芯片|日媒再爆猛料! 继华为之后: 又有国产芯巨头挖走台积电百名资深员工

芯片|日媒再爆猛料! 继华为之后: 又有国产芯巨头挖走台积电百名资深员工

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芯片|日媒再爆猛料! 继华为之后: 又有国产芯巨头挖走台积电百名资深员工

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芯片|日媒再爆猛料! 继华为之后: 又有国产芯巨头挖走台积电百名资深员工

【8月13日讯】相信大家都知道 , 在华为海思半导体遭受到新一轮“断供制裁”后 , 就有媒体不断的爆料 , 华为开始大力的挖掘芯片人才 , 以帮助华为解决目前所遇到的“芯片断供危机” , 而就在近日 , 日媒《日经亚洲评论》正式对外报道 , 在过去长达一年时间里 , 中国大陆半导体企业弘芯和泉芯累计从全球最大芯片代工巨头—台积电挖走了超过100多名资深员工 。

为何国内芯片企业都开始大量挖掘芯片人才?
其实国内芯片企业之所以开始大量挖掘人才 , 也是因为目前国产芯片几乎迎来了史上最好的发展机遇 , 无论是在国家政策扶持、资金扶持 , 还是在国内消费者的支持力度方面 , 都是最佳时刻 , 而这背后原因都是因为“特不靠谱”所发不动的“中美科技战” , 导致大量的中国高新科技企业被列入到实体清单之中 , 要知道我国作为全球最大的芯片进口国 , 芯片消耗国 , 而如今这些科技巨头又被限制进口相关的芯片产品 , 无疑国产芯片替代就成为了最佳选择 , 所以国内的芯片企业也纷纷开始抓住这个机遇 , 而这次从台积电挖走大量的资深员工的 弘芯 以及泉芯也同样如此;

根据日经亚洲的公开报道 , 弘芯全称为武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC) , 泉芯全称为泉芯集成电路制造(济南)有限公司(QXIC) , 而这两家企业分别以2-2.5倍薪酬分别挖走了台积电50多名的资深员工 , 目的就是为了发展14nm芯片制程工艺以及12nm芯片制程工艺 。
【芯片|日媒再爆猛料! 继华为之后: 又有国产芯巨头挖走台积电百名资深员工】
其中成立于2017年的武汉弘芯半导体制造有限公司 , 是一家国内顶尖的芯片封装巨头 , 目前已经拥有14nm及7nm以下节点FinFET等先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术;而成立于2019年的泉芯集成电路制造(济南)有限公司 , 虽然并没有太多的公开资料可查 , 并且目前的芯片项目进展也不明 , 但泉芯的总经理为当初跟随现任中芯国际联席CEO梁孟松加盟三星电子的大将之一的夏劲秋 , 随着越来越多的芯片人才开始被国内的芯片巨头以高薪挖掘 , 例如蒋尚义(台积电联合COO)、梁孟松(台积电研发部门高管)、孙世伟(联华电子CEO)等等 , 相信国内的芯片企业很快就可以在芯片制造领域取得重大技术突破;

最后:对于中国大陆地区的芯片巨头们 , 开始不断地投入重金挖掘更多的芯片人才 , 各位小伙伴们 , 你们觉得是否能够加快解决国产芯片的短板呢?欢迎在评论区中留言讨论 , 期待你们的精彩评论!


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