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Huawei|麒麟芯片成“绝响” 但华为也有机会绝境逢生( 二 )


芯片行业有三种模式 ， IDM、Fabless 和 Foundry ， IDM 指包揽芯片设计、制造、封测、销售全流程 ， 如英特尔、三星；Fabless 指只负责芯片设计和销售环节 ， 如英伟达、华为、AMD 等；Foundry 指芯片代工 ， 生产制造 ， 如台积电、中芯国际、格罗方德 。
芯片行业经过几十年的演进 ， 逐步走向轻资产模式 。像英特尔这类典型的 IDM 芯片厂商 ， 因投入巨大 ， 与赌博无异 ， 难以集中主要精力于芯片设计环节 ， 早已不是市场主流的芯片运作模式 。
所以 ， 华为不得不在 Fabless+Foundry（芯片设计+芯片代工）大行其道的趋势下 ， 逆向而行 ， 包揽芯片设计、制造、封测各个环节 ， 才能不被“卡脖子” 。而芯片产业各个环节 ， 大部分均掌握在美国、日本企业手中 ， 很难在极短的时间内突破 ， 构建起芯片产业生态 。
如余承东所言 ， “华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业 ， 只是做了芯片设计 ， 没做芯片制造 。同时 ， 在半导体的制造方面 ， 我们要突破包括芯片设计中的 EDA 软件技术 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装、封测等等很多环节 。”
因而 ， 阻断芯片制造这条路后 ， 包括华为 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇腾、手机芯片麒麟都将无法生产 。尤其是 ， 手机性能、体积受先进工艺制程影响较大 ， 华为几乎没有可替代方案 ， 只能通过外购芯片 ， 纾解困局 ， 华为已经走到了“绝境” 。
绝处逢生 ， 可能吗？
目前 ， 只有高通、联发科、紫光展锐可提供手机芯片 。
据 Counterpoint 数据显示 ， 2019 年高通、联发科以 33.4%、24.6% 的份额分列全球智能终端芯片第一、第二名 ， 紫光展锐起步较晚 ， 份额可以忽略 。外购芯片 ， 华为只有两个选项 ， 高通或者联发科 。
一直以来 ， 高通在高端手机芯片市场占据绝对优势 ， 相比之下 ， 联发科芯片的高端之路并不顺畅 ， 在性能、功耗上与高通有一定差距 。
所以 ， 高通成为华为稳固高端手机市场的关键棋子 。
2019 年第一轮制裁后 ， 高通停止向华为供应芯片 。同时 ， 由于华为与高通多年的专利纠纷尚未解决 ， 双方在芯片供应方面 ， 没有任何实质性的进展 。
不久前 ， 情况出现转机 。高通 2020 年 Q3 财报电话会议上 ， 高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫透露 ， 高通与华为达成总额 18 亿美元的专利和解 。不少业界人士认为 ， 华为通过与高通的专利和解 ， 旨在为外购高通芯片做好铺垫 。
情况也的确按照预期发展 。8 月 9 日 ， 包括彭博社等多家外媒报道 ， 高通正游说美国政府 ， 要求允许其向华为出售芯片 。否则 ， 当前的限令 ， 将给高通的直接竞争对手联发科、三星等 ， 带来价值高达 80 亿美元的市场订单 。
一方面 ， 华为麒麟芯片绝版 ， 造成很大的市场缺口 ， 需要其他厂商填补；另一方面 ， 华为、荣耀年出货量达几亿量级 ， 芯片需求量极大 ， 除麒麟芯片外 ， 一直有一部分机型采用外购芯片 。任谁都不能忽略华为的巨额订单 。
此外 ， 华为也将成为 5G 时代改变手机芯片市场格局的关键变量 。8 月 4 日 ， 台湾媒体报道 ， 联发科拿下华为的超级采购大单 ， 包括出售 1.2 亿颗芯片 。丢弃价值几十亿美元市场 ， 并将其拱手相让给竞争对手 ， 退居全球智能手机芯片第二名 ， 高通一定不愿意乐见其成、坐以待毙 。
多位行业人士也向极客公园透露 ， 高通游说成功的可能性比较高 。
可以预见 ， 华为手机业务面临的困境是暂时性的 ， 即便高通游说失败 ， 华为手机也可以依靠联发科芯片活下去 。
但是 ， 华为锁喉事件给业界带来更多的是反思 。“我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距 。尤其像底层材料、制造设备 ， 与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快 ， 仍然与美国、韩国有差距；终端方面 ， 产量有优势 ， 但操作系统、生态平台仍有差距 。”余承东说 。
【Huawei|麒麟芯片成“绝响” 但华为也有机会绝境逢生】2009 年 ， 华为第一颗海思芯片 K3 诞生 ， 2020 年 ， 华为芯片面临绝版 。华为正用切肤之痛告诉国内企业 ， 只有具备核心能力 ， 才能参与全球竞争 。


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