[]谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌2020-08-10 11:18:310阅( 二 )
那么 , 美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处?是如何能挟制各路科技巨头豪强?了解这些答案 , 才能了解华为们的突围之路 。
一、设备:芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言 , 就是个卖铲子的 , 交钱拿货基本就完事儿了;但半导体设备商却不同 , 不仅提供设备卖铲子 , 还要全程服务卖脑子 , 可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂 , 只有将良品率控制在90%上下 , 才不会亏本 。 但要知道 , 芯片制造 , 工序一千起步 , 这就导致 , 哪怕每一步合格率都有99% , 最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下 , 趋近于0 。 因此 , 要想不亏本 , 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上 。
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图4/13要达到这个状况 , 就对设备的复杂度提出了超高要求 。 就目前最先进的EUV光刻机来说 , 单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓 , 以及3000多条线路 。 仅仅软管加起来 , 就有两公里长 。 这么一台庞大的设备 , 重量足足有180吨 , 单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完 。
而更为重要的是 , 即使设备买回来 , 也远不是像电视冰箱一样 , 放好、插电就能开动这么简单 。 一般来说 , 一台高精度光刻机的调试组装 , 需要一年时间 。 而零件的组装、参数的设置、模块的调试 , 甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果 。 哪怕一里外的一辆地铁经过 , 都能导致多数设备集体失灵 。
这也是所有精密仪器的“通病” 。 比如 , 十年前 , 北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵 , 而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动 , 为此北大高精度实验室不得不集体搬家 。
因此 , 半导体制造设备每开动一段时间 , 就必须联系专门原厂服务人员上门调校 。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户 , 要更换光器件;由于当时阿斯麦的工程师无法出国 , 便邀请客户优秀员工到公司学习 , 用了近2个月 , 才仅仅掌握了单个零部件更换的技能 。
因此 , 阿斯麦、应用材料等半导体巨头 , 不只是把设备卖掉就结束了 , 更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队 。 其中应用材料的第二大收入就是服务 , 营收占比超过25% , 而且稳定增长 , 旱涝保收 。
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图5/13而设备厂的可怕之处正在于 , 不但通过“一代设备 , 一代工艺 , 一代产品”决定了制造厂的工艺制程 , 更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖 , 设备商的话语权也正在进一步提升 。
设备商的强势 , 可以从利润上明确的反映出来 。 过去5年 , 芯片制造厂的头部效应越来越明显 , 但上游设备商的净利润率反而大幅提升:泛林利润率从12%提升到22% , 应用材料从14%上升到18% 。 代工厂想要客大欺店 , 那是根本不存在 。
也正因如此 , 在长达六十年的时间里 , 美国一直都在以各种手段 , 来保证自己在设备领域的绝对主导地位 。
根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名 , 全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收 。 其中 , 美国独占三席;其余两席 , 一席是日本的东京电子 , 另一席荷兰的阿斯麦 , 恰巧 , 这两家又都是美国一手扶持起来的 。
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图6/13具体来说 , 应用材料(AMAT)和泛林(LAM)、科磊(KLA) , 是根正苗红的美国企业 。
其中 , 泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上 。 应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色 , 在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山 , 甚至高达70% 。 科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场 , 并在镀膜测量设备的市占率达到了98% 。
而光刻机巨头阿斯麦 , 看似是一家荷兰企业 , 其实有一颗美国心 。 早在2000年前后 , 光刻机市场还停留在DUV(深紫外)光刻阶段 , 日本尼康才是真正的霸主 , 但到了EUV(极紫外)阶段 , 尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局 。
原因很简单 , EUV技术难度登峰造极:从传统DUV跨越到EUV , 意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm 。 这需要将20KW的激光 , 以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴 , 将液态锡汽化成为等离子体 。 这相当于在飓风里以每秒五万次的频率 , 让乒乓球打中一只苍蝇两次 。
当年 , 全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUVLLC联盟 , 这里有摩托罗拉、AMD、IBM , 以及能源部下属三大国家实验室 , 可谓是集美国科研精华于一身 。 可以说 , 只有进入EUVLLC联盟 , 才能获得一张EUV的门票 。
美国彼时正将日本半导体视为大敌 , 自然拒绝了日本尼康的入会请求 , 而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购 , 并接受定期审查 。 这才入了美国的局 , 从后起之秀变成了“帝花之秀” 。
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