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会合难凭|碳基芯片会是华为的突破点吗？

8月7日 ， 华为消费者业务CEO余承东表示 ， 由于美国的制裁 ， 华为麒麟系列芯片在今年9月15日之后将没有办法生产制造！
也就是说麒麟芯片将不再有了！今年秋天上市的Mate40 ， 将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版 。
会合难凭|碳基芯片会是华为的突破点吗？
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余承东说“我们手机业务现在很困难 ， 芯片供应困难 。 ”但面对困难华为人不会退缩！
余承东还透露 ， 近来华为正面临芯片缺货阶段 ， 若华为手机没有芯片供应 ， 将直接影响产能 。 联发科虽然可以解燃眉之急 ， 未来如果不牵手高通 ， 华为的手机业务将全球范围内缩减！
华为在芯片领域开拓了十几年 ， 但是在芯片制造这样的重资产领域 ， 华为并没有参与 ， 9月15日后旗舰芯片无法生产了 ， 让人惋惜之余也对华为多了几分期待和担忧 。
那么一直所议论的碳基芯片会成为华为的“救世主吗”？
【会合难凭|碳基芯片会是华为的突破点吗？】前不久在北京大学张志勇教授、彭练矛教授和其团队的努力下 ， 全新的提存和组装方法已经被研究出来 ， 并且达到了99.9999%高纯度、高密度的半导体阵列的碳纳米管材料也一同实现了研制上的突破 ， 将原先二维硅基芯片技术变成三维碳基芯片技术 。 而所谓的碳基半导体 ， 它的成本更低、功耗更小、效率更高 。 它是一种有别于现在芯片的硅材料 ， 因此突破这种材料的限制 ， 对于我们的芯片未来确实非常有帮助 。
会合难凭|碳基芯片会是华为的突破点吗？
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未来它将使用在多种设备上 ， 比如说手机芯片 ， 计算机芯片等等方面 ， 甚至碳基技术芯片可能让我们的手机更流畅 ， 电池更耐用 。
目前市面上用的手机芯片基本上都是硅基芯片 ， 工艺制程越精细 ， 它的效率就越高功耗就越少 ， 但理论上现在发展到5nm工艺制程已经进入瓶颈期 ， 接下来的研发将会越来越难 ， 越来越慢 ， 而它也将在达到1nm工艺制程的极限后无法继续发展 。 于是早在2008年 ， 国际半导体技术路线图委员会就推荐了以碳基芯片来替代硅基芯片的技术路线 。 所谓的碳基芯片 ， 就是制造芯片的半导体材料由硅变成了碳 ， 它可以是碳纳米管 ， 也可以是石墨烯材料 ， 与硅基芯片相比优势非常明显 ， 比如相同的14nm制程工艺下 ， 碳基芯片在效率和功耗方面有10倍于硅基芯片的优势 ， 并且随着工艺越精细优势越显著 。 有可能7nm制程的碳基芯片就可以媲美极限1nm制程的硅基芯片 ， 确实是半导体行业引领未来的技术 ， 如果我国这个技术成熟 ， 那实现弯道超车并非不可能
我们有理由相信在日渐强大的祖国以及更多如华为、中芯国际这样的科技公司和科研人员的不懈努力之下 ， 一定会在科技研发之路开花结果 ， 面对重重制裁 ， 也让更多国人深刻认识到自强不息才是硬道理 。
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