科学|垂直腔面发射半导体激光器的特性及其研究现状!( 二 )
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图1 VCSEL结构简图 。 (a)顶发射结构;(b)底发射结构
2.2 EP - VECSEL
EP - VECSEL的芯片包括电注入结构、有源区和DBR , 与传统的VCSEL相比 , 其引入的外腔结构增加了腔长 , 如图2所示 。 谐振腔包括p - DBR、n - DBR以及外腔镜等3个镜面 , 是一种由两个子谐振腔构成的耦合谐振腔 。 激光器芯片上生长的p - DBR、n - DBR以及夹在其中的有源区组成的谐振腔为有源腔 , 提供激射所需的增益;由p - DBR及外腔镜组成的谐振腔可以通过控制不同传输模式的损耗 , 抑制高阶横模 , 从而改善光束质量 。
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图2 EP - VECSEL器件结构图
2.3 OP - VECSEL
OP - VECSEL与EP - VECSEL相比 , 减少了电流注入部分 , 其结构主要包括热沉、增益芯片、外腔输出镜(OC)、抽运光 。 抽运方式通常有两种:端面抽运和背端抽运;图3为端面抽运的OP - VECSEL结构 , 抽运光反向注入且与输出光成一定夹角(一般约为45°)聚焦到增益芯片上 , 如果角度太大会导致抽运光斑形状不均匀 , 而角度太小可能阻挡激光振荡 。 其增益芯片为顶发射结构 , 主要分为4个部分:衬底、DBR、MQWs增益区和窗口层 , 可在衬底上通过分子束外延技术(MBE)或者金属化学物有机气相沉积(MOCVD)逐层生长而成 。 考虑激光器的散热问题 , 通常把激光器芯片的顶层与热导率高的导热片键合后使用 , 如光学金刚石片、光学SiC片或蓝宝石片等 。
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图3 OP - VECSEL端面抽运装置图
图4为背端抽运的OP - VECSEL及其增益芯片的结构 , 与端面抽运不同 , 其抽运光从后腔镜入射与输出光同轴同向 。 尽管抽运光斑不大 , 但可获得更加均匀的圆形抽运光斑 , 并且抽运光耦合系统相对容易架设 , 结构紧凑 , 更有利于激光的集成与封装 。 其增益芯片为底发射结构 , 生长顺序与顶发射不同 , 先在衬底上生长窗口层 , 再生长MQWs , 最后生长DBR 。 再将DBR焊接到金刚石或SiC散热片上 。 另外 , 由于抽运光通过DBR后才进入增益区 , 因此要尽量使DBR对抽运光透明 , 对激光波长有高反射 。
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图4 OP - VECSEL背端抽运装置图
3 研究进展
3.1 VCSEL
【科学|垂直腔面发射半导体激光器的特性及其研究现状!】近红外波段的研究较多也较为成熟 , 其中808 nm波段主要集中在高功率阵列输出方面 。 长期以来 , Princeton Optronics公司致力于该方面的研究 , 并于2013年获得了目前最高输出功率的808 nm VCSEL阵列 , 应用于高速成像的高功率照明模块 , 其输出功率高达4800 W , 可以在准连续条件下工作 。
850 nm VCSEL阵列输出功率已经达到4 W 。 2015年 , Watkins等报道了850 nm单管VCSEL的单频激光输出超过100 mW , 为目前850 nm最高的单管输出功率 , 据悉 , 该小组正在努力研制该波段输出功率5 W的单管器件 。
980 nm波段VCSEL的研究最为成熟 。 在很长一段时间内 , D′Asaro等获得的3 W 980 nm VCSEL一直是电抽运VCSEL单管输出的最高功率 。 2015年他们获得了发射波长为976 nm的高功率电抽运VCSEL , 在20 ℃连续工作条件下 , 功率达到5.5 W , 刷新了单管VCSEL的最高功率 。 显然 , 阵列是提高输出功率的有效途径 。 2012年 , Princeton Optronics公司推出的980 nm高功率VCSEL面阵和面阵组合模块产品 , 面阵组合模块连续输出超过14 kW , 为目前980 nm阵列输出的最高功率 。
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