英特尔|搭载十代酷睿移动版标压处理器的机械革命 X3( 二 )
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X3-S触摸板手感要比其他产品上的要更加顺滑一些,感觉应该是采用了玻璃面板 。 同时这块触摸板支持快速开启和关闭功能,双击右上角LED灯的位置就可以快速操作,而且确实非常快捷 。
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X3-S的D面拥有大面积的散热开孔,透过这些开孔可以看到内部的元器件,不过机械革命在重要和敏感部件上都覆盖了一层黑色的麦拉,大家可以安心使用 。 D面上还粘贴了代表强力性能的i7和RTX贴纸 。
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机身接口上,机械革命X3-S有用两个USB3.1Gen1,一个SD读卡器,一个USB2.0,一个RJ45千兆有线网口,一组3.5mm音频接口,一个USB-C,一个HDMI2.0接口以及两个miniDP接口,种类非常全面,数量也很多,完全可以满足日常使用的需求 。
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拆解
又到了激动人心的拆解环节,机械革命这款X3-S的内脏到底是什么样子,就让我们扒开它的衣服,一同见证 。 从D面拧下所有螺丝后,用巧劲就可以轻松将D壳取下 。
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在D壳上,机械革命还贴心的为SSD贴上了一个铝制的散热片,通过导热贴和SSD进行接触 。
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拆下散热模组后就露出了X3-S最重要的也是最昂贵的两枚芯片——i7-10750H和RTX2060 。
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X3-S的散热模组采用了五热管设计,双风扇四向出风,散热鳍片也很厚实,可以为CPU和GPU提供出色的散热性能 。
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CPU供电为六相设计,完全可以满足i7-10750H对供电的需求 。
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RTX2060的供电为三相核心,两相显存,可以满足新版RTX2060高达100W的TDP 。
X3-S的内存为16GB双通道设计,模组采用了goldkey的DDR4-3200,可以充分服务发挥i7-10750H支持的2933的频率,完全展现英特尔十代酷睿移动版性能 。
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SSD则是来自BIWIN的512GBNVMe协议的产品,慧荣主控方案,支持扩展第二个M.2SSD以及一块2.5英寸硬盘,这对于一款大尺寸游戏本来说已经是常规操作了 。
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