高通|华为与高通达成专利协议,将支付 18 亿和解金
【高通|华为与高通达成专利协议,将支付 18 亿和解金】美国高通公司 7 月 29 日公布了第三季度财报 , 表现超出预期 。 更令人关注的是 , 高通宣布已与华为达成了长期专利协议 , 将于今年 9 月进账高达 18 亿美元的和解金 。
这笔和解金是双方多年专利纠纷的最新进展 , 属于补缴款项 , 华为将一次性付清 。 消息一出 , 高通股价盘后大涨 13% 。
高通 CEO 史蒂夫 · 莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示 , “这笔交易未来将带动营收大幅增长 。 双方的协议是业务发展的积极成果 , 我们很高兴看到问题圆满解决 。 ”
专利协议的细节、适用范围和追缴时间均没有透露 。 但早在 2018 年底 , 双方就已经开始谈判 , 而且签署了临时专利费协议 。
当时的报道称 , 高通和华为已经签署了临时专利协议 。 在 2019 年的前三个季度内 , 华为每个季度都将向高通支付 1.5 亿美元 。
去年 5 月 , 高通宣布正在加速推动与华为的专利谈判事宜 。 当时 , 高通刚与苹果正式达成和解 , 签署为期 6 年的授权协议 , 结束了双方旷日持久的专利和技术纠纷 , 你来我往的诉讼也全面撤销 。
此举被外界视为是苹果迫于无奈 , 因为英特尔基带芯片不堪重任 , 必须在未来的 5G iPhone 上使用高通芯片 , 所以才与其和解 。
高通高管随后表示 , 与苹果的和解会让公司腾出更多资源 , 增强处理华为专利纠纷的能力 。
相比华为 , 苹果支付的专利费用更多 , 因为前者可以进行更多的专利互换 。 虽然双方未披露具体金额 , 但高通当季度财报显示 , 从苹果公司获得的和解费至少 45 亿美元 。
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