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AMD就开始采用台积电7nm工艺，作为芯片行业的开拓者和领导者

近日 ， 全球芯片龙头企业英特尔引发行业巨震 。
7月24日 ， 英特尔在财报中表示 ， 7nm CPU的进度较此前预期晚了十二个月 ， 理由是其7nm工艺良率较公司内部目标低了十二个月 。 这亦意味着英特尔的7nm工艺要到2022年下半年或2023年年初才能正式亮相 。
今天 ， 外媒传出 ， 英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议 ， 明年开始采用后者7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡 ， 预估投片量将达到18万片 。
资本市场很快作出了反应：英特尔股价24日重挫16.2％台积电股价大涨 ， 市值暴涨420亿美元 ， 英特尔竞争对手AMD股价涨幅24日也高达16.5％
作为芯片行业的开拓者和领导者 ， 英特尔在7nm工艺上的推迟 ， 让外界感到震惊与意外 。 相比之下 ， 台积电即将在今年四季度量产5nm级别的芯片 。
2019年底 ， 英特尔发布了 2019 年到 2029 年未来十年制造工艺扩展路线图 ， 其计划包括 20推出 1.4 nm制造工艺 。 彼时 ， 英特尔预计 ， 其制造工艺节点技术将保持 2 年一飞跃的节奏 ， 从 2019 年的 10 nm工艺开始 ， 到 2021 年转向 7 nm EUV（极紫外光刻）在 2023 年采用 5 nm ， 2025 年 3 nm ， 2027 年 2 nm ， 最终到 2029 年的 1.4 nm 。
AMD就开始采用台积电7nm工艺，作为芯片行业的开拓者和领导者
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如果7nm进展不顺利 ， 那么英特尔的整个十年计划可能都将推延 。
彭博社评论称 ， 此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代终结”这一巨震的波及范围远超硅谷 。
目前 ， 全球半导体芯片行业有三种主要运作模式：IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式 。
IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和等多个产业链环节于一身 ， 对资金、研发等实力要求极高 ， 代表公司为三星和英特尔 。
无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计 ， 例如英伟达 ， 联发科和高通 。
IP设计模式则指只负责设计电路 ， 如ARM 。
作为英特尔竞争对手的AMD ， 曾也是IDM模式的代表 ， 2008年通过分拆卖掉了晶圆厂 ， 业界认为它有向Fabless模式（无工厂模式）转型的倾向 。 自2018年开始 ， AMD就开始采用台积电7nm工艺 ， 去年到今年持续“蚕食”英特尔市场占有率 。
7月初 ， 英伟达的市值首次超越了英特尔 。 有媒体称 ， 这既是Fabless的里程碑的成就 ， 也是AI的阶段性胜利 。
近年来 ， 随着Fabless企业的高速成长 ， 台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起 。
这些变化是否都标志着IDM模式的式微？
“作为应急计划 ， 我们将使用其他企业的生产力 ， 不必所有程序都亲历亲为 。 ”英特尔首席执行官鲍勃·斯万在上周四晚发布的季度财报中如是说 。
【AMD就开始采用台积电7nm工艺，作为芯片行业的开拓者和领导者】英特尔研发投入非常大 ， 技术实力不可小觑 ， 但其IDM模式太重了 。
英特尔曾经展示过其芯片全球化生产的流程图：
AMD就开始采用台积电7nm工艺，作为芯片行业的开拓者和领导者
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芯片先在由硅锭切割为光硅片 ， 运到美国 ， 进入晶圆厂 ， 进行晶圆 ， 切割为晶片 。 随后 ， 晶片从美国运往东南亚进行封装 ， 接着包装成芯片成品出货 ， 从东南亚运往中国 ， 集成到终端产品上 ， 最后被美国客户消费 。
可以看到 ， 整个过程的分工协作专业且复杂 。 笔者猜测 ， 英特尔的制程推进延迟 ， 可能与席卷全球的新冠疫情不无关系 。
在生产芯片这件事情上 ， 分工或许将成为大势所趋 。
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