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百年磨一剑|华为公开招聘“光刻工程师”，计划自产麒麟芯片，为冲破美国限制

美国的半导体禁令 ， 狠狠击中了中国科技的痛点——芯片制造 。
百年磨一剑|华为公开招聘“光刻工程师”，计划自产麒麟芯片，为冲破美国限制
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继中芯国际暂停对华为的芯片供应后 ， 台积电也于日前确认 ， 将在9月14日半导体禁令正式生效的同时 ， 停止为华为供货 。 之前传闻会和华为达成合作的三星 ， 也迟迟没有消息 。
这意味着 ， 华为自研芯片的供应链彻底断了 。 尽管前几个月里 ， 台积电暂停了部分订单 ， 全力保障了华为的芯片订单 ， 生产了至少800万枚麒麟1020芯片 。
但是 ， 这也只能解决一时之需 。 如果在备用芯片消耗完之前 ， 华为找不到其他供应线 ， 那么华为旗下以智能手机为首的大部分业务都将停摆 。
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在这段时期里 ， 备受阻碍的华为也彻底认识到了“靠人不如靠己”这个道理 。 无论是国内还是海外的供货商 ， 都可能出于利益驱使、遭受胁迫等多种原因 ， 选择停供断供 。
长远来看 ， 如此关键和重要的芯片供应端 ， 倘若只依赖于合作 ， 今后也很可能会再次出现如今的场面 。 综合多方考虑 ， 华为的选择是——自建全产业链模式 。
7月20日 ， 有网友爆料称 ， 华为在招聘网站上发布了招聘信息 ， 相关职位是“光刻工程师” 。 众所周知 ， 光刻机是生产制造芯片的装备 ， 那么光刻工程师 ， 自然就和制造芯片有关 。
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不仅如此 ， 之前就有消息称 ， 华为的半导体部门海思准备从Fabless模式向IDM模式转变 。
Fabless模式是无工厂芯片供应商模式 ， 就如华为之前一样 ， 只负责芯片的电路设计与销售 ， 其余生产、测试、封装等环节均实行外包 。
IDM模式则是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等整个产业链环节于一身 。
综合这两个消息来看 ， 华为是真的要开始研究芯片制造了 。 想要自主生产芯片 ， 华为需要一步一步攻克EDA工具、光刻机研发、芯片制程技术等多个艰难课题 。 而且 ， 整个研发过程 ， 堪称一个吞钱的“黑洞” 。 所以说 ， 华为的IDM之路 ， 道阻且长 。
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原本 ， 海思麒麟可以满足华为80%智能手机的芯片供应 ， 可现在这个比例必然会大幅缩减 ， 毕竟现有自研芯片总量已经固定 ， 为了接下来的新款产品 ， 需要省着用 。
【百年磨一剑|华为公开招聘“光刻工程师”，计划自产麒麟芯片，为冲破美国限制】按照目前的情况来看 ， 联发科会成为华为的主要供应商之一 。 据悉 ， 即将发布的华为Mate40系列中 ， 华为将开始试水“双旗舰战略” ， 即一部分机型搭载麒麟1020 ， 另一部分则使用联发科天玑1000+处理器 。


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