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CPU|599的B550真香 R3 3100对比R3 3300X( 二 )


这么便宜的B550 ， 可能就没B450什么事了 ， 选好了主板后 ， 入门级处理器又有什么可选？Ryzen3 3300X和R3 3100是不错的选择 ， 两者都是4核心8线程 。
须知道R3 3300X与R3 3100都采用Zen2架构 ， 因此就绕不开CCX与CCD这个话题 。 CCX是CPU Complex的简写 ， 它是AMD Zen架构的最基本组成单元 ， 每个CCX整合了四个Zen内核 ， 每个核心都有独立的L1与L2缓存 ， 核心内部拥有完整的计算单元 。 而CCD是Core Chiplet Die的缩写 ， 属于Zen 2架构专属 。 使用Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心 ， 每个CCD包含两个CCX ， 由此得知每个CCD是8核心16线程的 ， 而每个CCX是4核心8线程 。
再回来看这两款产品 ， 都是4核心8线程规格 ， 一个CCD足以 。 那么AMD动刀的地方就是怎么分这CCX 。 从上图能看到一个CCD内置两个CCX ， R3 3300X做法粗暴直接 ， 屏蔽一个CCX得到一个完整的4核心8线程的CCX ， 因此整个CCX能完整利用好16MB三级缓存 。 而R3 3100则是采用了两组CCX（勉强理解为R3 3300X再切一刀） ， 因此每组CCX只能用享受到一半的缓存 ， 每个核心能使用8MB三级缓存 ， 综上所述得知 ， 锐龙3 3300X的内核延迟低于锐龙3 3100 ， 通过这种手段拉开两者的性能差距 。
那么它们两者的性能差距到底有多大？今天就来实测见证下：
产品开箱：
这就是前两天大家讨论很火的技嘉B550M AORUS ELITE ， 俗称小雕 。 支持三代锐龙Zen2架构CPU、PCIE4.0、支持超频 ， 就后面这两点都比intel好不少 。
MATX板型的它四内存插槽、双PCIE插槽是兼顾兼容性和小体积的关键 。
5+3相混合数字供电 ， 除了使用本次的R3 3300X外 ， 使用Ryzen7 3700X或者最新出的XT系列也没问题 。
QFLASH PLUS ， 是刷新BIOS快捷键 ， 对于B550来说是颇为实用 ， 因为它将支持四代锐龙 ， 用户到时升级到四代锐龙时 ， 更新BIOS是基本操作了 ， 不过这里有个槽点 ， 就是SATA接口的设定 ， 全部都是垂直插拔 ， 当使用长显卡时会挡住 。
双显卡插槽 ， 其中第一根带金属护甲 ， 能起到加固作用 ， 毕竟现在的显卡由于散热的需求都做到超宽超重 ， 显卡插槽加固下还是有好处的 。
双路M.2固态硬盘接口 ， 第一路支持PCIE4.0 ， 并在M.2接口上加入金属护甲 ， 如果能做到双路都是PCI-E4.0那是极好的 。
后面I/O接口一览 ， HDMI 2.1+DVI视频输出接口 ， 比较照顾使用APU的用户 ， 四个USB3.2接口足够日常使用了 ， 远古时期的PS/2键鼠接口让你用惯的老键鼠有了继续服役的机会 。
为了充分发挥这次R3 3300X和R3 3100的性能 ， 啊鲁使用了HYPERX FURY雷电系列内存 ， 规格是DDR4 3733MHz 16G*2 ， 这也是CPU的Infinity Fabric总线频率和内存频率维持在1:1 ， 内存延迟降到了最低的67ns ， 可以说让CPU和内存性能达到性能最优化 。
内存马甲高度还行 ， 不算高梳系列 ， 与CPU散热器基本不冲突 。
没有了RGB光污染的困扰 ， 留下的只有3733MHz的高频 ， 要知道这可是单条16GB容量下的高频条 。 内存背面贴有产品信息 ， 啊鲁只看懂了台湾装配 ， 电压1.35v ， 上面标注有二维码扫不出所以然 。
单条16G容量对ITX主板来说是福音 ， 对带四内存插槽主板来说升级到64GB成为可能 。
黑白相间的参数标识 ， 参数清晰明了 。
本次测试所用的固态硬盘是金士顿KC2000（毕竟现在PCIE4.0固态价格不便宜） ， 容量为256G ， 采用慧荣2262EN主控 ， 金士顿自主封装96层3D TLC颗粒 ， 支持NVME1.3PCIe3.0x4传输协议 ， 5年保修 ， 金士顿KC2000随盘附赠一个TT出品的散热片 ， 散热片内部两层代导热垫 ， 用户只需将KC2000放进散热片中 ， 像三文治一样安置 ， 盖上散热片顶盖即可 。


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