前沿追踪|初始定价偏高导致价格跳水,荣耀V30拆解:整体设计严谨( 二 )


主板1正面主要IC(下图):
2:SK海力士-H9HKNNNEBMBU-6GB内存
3:三星-KLUDG4UHDB-128GB闪存
4:海思-Hi9500-巴龙50005G基带
5:SK海力士-H9HZNNNHWMML-3GB内存
6:海思-Hi1103-WiFi/BT芯片
7:海思-Hi6D05-功率放大器
8:海思-Hi6526-快充管理芯片
9:海思-Hi6405-音频解码芯片
10:InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度计
11:MEMSIC-MMC5603-电子罗盘
12:AMS-光线传感器
主板1背面主要IC(下图):
2:海思-Hi6H11-低噪放
3:歌尔-麦克风
主板2背面主要IC(下图):
2:海思-Hi6D03-功率放大器
3:NXP-PN80T-NFC控制芯片
拆解总结
除了拍照方面 , 荣耀V30发布时的优势是支持双模5G , 但是后续发布的5G手机都支持 , 且拍照实力也不俗 。 而荣耀今年开始实施机海战术 , 推出多款高性价比新品 , 从而稀释了荣耀V30的优势 , 致使其价格跳水 , 促销活动时降价幅度达到1000元以上 。 目前该机降价600元销售 。 不得不说 , 新机降价太快对品牌来说并不是好事 。
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