华为|华为芯片帮手来了，合资生产芯片，打破美国技术垄断芯片|数码

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文|薰儿
前言华为最近传出消息，要“单干” ，这是万万没有想到，但是从华为人事部的招聘信息来看，这事十有八九是真的，像华为这样的公司，招什么光刻工艺工程师，只有一种能，那就是要“跨界” 。
因为美国的制裁，美国技术无处不在，基本上就只能靠自己，像长电科技可能还能帮一下，至于其他的，只能是声援了。
但是最近竟然有“神秘大佬”敢冒天下之大不韪跟华为合作，实在是出人意料，华为可能跟它合作吗？它看上了华为哪一点？
一、松下要跟华为合作？松下是一家日本企业，在2002年之前，像台积电、三星、英特尔什么的，都要靠边站，给大佬让步，但是那些大佬就是IBM、松下、尼康、东芝等等，松下现在几乎是放弃了半导体，重心放在家电上。
松下、尼康等都是上个世纪70年的，凭借着DRAM（内存）进入半导体加工领域，而且同时掌握了半导体的材料技术，这一点让美国很担忧，于是就有东芝事件，也是华为那一套；到了2000年，美国扶持台积电，林本坚研发浸润式光刻技术，日本半导体才没落。
松下有自己的晶圆加工厂，有成熟的半导体制造技术，有人有材料，但是竞争不过台积电、三星、英特尔，因为当时台积电林本坚研发的时候，日本巨头都是在阻挠，最终便宜了荷兰阿斯麦。
阿斯麦生产出来的光刻设备优先供给台积电、三星、英特尔这些股东，松下、尼康、佳能这些企业闻一闻就好，喝汤都轮不上。松下和“机智” ，知道未来是中国半导体发展的黄金时机，华为没有那么简单，潜力巨大，松下打算“押宝” 。
二、华为的实力强大如上所述，松下在半导体是“老牌”的，同时也有自己的技术优势，半导体材料肯定不用愁，而且是没有美国技术参与，像如控场硅晶圆、光罩技术、半导体晶圆合成等必备资源都是小意思；但是华为也不是吓大的。
华为的麒麟芯片设计不用多说，世界一流水平；巴龙和天罡等5G基站核心芯片是华为5G设备领先全球的法宝；此外还有昇腾、鲲鹏等各种芯片。最亮眼的是， NB-IOT芯片，这款芯片针对小设备，可以满足未来万物互联的需求。
松下和华为可谓是亚当夏娃，一上一下，成了，听起来还不错。
三、华为“单干”不现实
之前中国工程院院士倪光南就说好，华为做什么都很好，但是不能什么都做。为什么？因为什么都做是不符合经济学规律的，一家公司的资源是有限的，这边多吃一口，那边就少吃一口，鱼和熊掌不可兼得。
其次就是华为走全产业链发展有巨大的风险，像之前的“空调一哥”春兰，卒于“跨界捞钱” ，诺基亚就是最好的例子，诺基亚手机当年自产自销，手机芯片一条龙，结果智能手机一出，全套设备转型困难。