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华为|华为要进军光刻机制造，两年量产5nm光刻机？真事还是媒体自嗨？( 二 )


乍一看振奋而悲壮 ， 然而 ， 理论上讲 ， 华为想要2年内搞出14nm ， 甚至5nm的光刻机 ， 基本等于天方夜谭 。
但是 ， 这也不代表华为就会直接放弃 。
据芯智讯爆料 ， 一位半导体设备厂商内部人士表示 ， “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录 ， 挨个打了电话 。 有同事就被挖走了 ， 而且是放下了手中的重要项目 ， 直接走了 。 上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了 。
显然 ， 从这些方面的消息来看 ， 华为似乎是真的是要涉足半导体设备领域 。 不过 ， 一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示 ， “华为没有直接说要做设备 ， 可能是要搭建不含美系设备的产线” 。 但芯智讯还表示 ， 华为内部的一位发言人此前表示 ， “华为不会自建产线 。 ”
确实 ， 一座先进晶圆厂的投资动辄百亿美金 ， 需要长期的技术积累和投入 ， 尤其需要一系列关键的半导体设备 。
但是 ， 在美国政府的咄咄逼人下 ， 华为显然急需谋求破局 。 是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域 ， 或许华为还在谨慎考量 。 在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上 ， 华为轮值董事长郭平也表示 ， 求生存 ， 是华为现在的主题词 。 那么 ， 华为会研发光刻机吗？
华为研发光刻机的难度系数有多高？随着美国政府不断施压 ， 华为面临的难度越来越高 。 今年5月15日 ， 美国政府升级对华为的管制 ， 国外的公司只要采用美国技术、软件、设备等给华为生产芯片 ， 在供货前必须要向美国方面提出申请 ， 在征得美国方面同意后才能对华为供应 。
受此影响 ， 华为芯片面临“断供”风险 。 此前 ， 有消息称 ， 三星和台积电将配合华为建设非美系生产线 ， 但此后都得到两方否定 。 华为要想破局 ， 自建芯片生产线似乎是唯一出路 ， 但这一路程上的艰难超乎想象 。
事实上 ， 晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等 。 此外 ， 在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节 ， 也需要很多的设备 。 可以说 ， 任何一个设备环节被卡住 ， 所有的努力就将付诸东流 。
尽管对于芯片制造来讲 ， 光刻机的重要性不言而喻 。 但是 ， 也不是说造出光刻机 ， 华为的困难就能迎刃而解 。 除光刻机外 ， EDA、应用材料等很多领域仍然存在较大缺口 ， 若想要造出一条领先的非美系生产线 ， 所需要的不仅仅是先进光刻机 。
但从另一方面想 ， 对于华为而言 ， 首先需要解决的问题是 ， 如何实现所有芯片制造的关键环节的设备都能够不被美国卡脖子 。 从设备方面考虑 ， 目前国产芯片产业链与国际相比 ， 光刻机是受掣肘最甚的设备之一 ， 所以 ， 华为从光刻机入手 ， 也并非完全不可能 。
然而 ， 光刻机的难度超乎想象 。 目前 ， 全球光刻机市场99%的市场都被ASML、尼康和佳能三大巨头占据 ， 无一不是经历了数十年的积累 ， 高端EUV光刻机更是只有ASML唯一供应 。
上海微电子90nm光刻机
与国际巨头相比 ， 国产光刻机龙头上海微电子目前最新的90nm光刻机也仅仅是ASML十多年前的水平 。 尽管如此 ， 该光刻机就包含13个分系统、3万个机械件、200多个传感器 ， 对误差和稳定性的要求极高 。
由此可见 ， 光刻机是一套集合全球最先进技术的精密系统 。 更重要的是 ， 光刻机的很多核心部件需要由全球各地的供应商所提供的 ， 很多甚至需要定制 。
这意味着 ， 华为如果想要自研出可以供自己使用的高端光刻机 ， 其最大的难点并非组装出一台高端光刻机 ， 而是搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链 。
结语
近期 ， 不只是华为 ， 包括中科院5nm激光光刻弯道超车、95后本科生DIY纳米级光刻机等消息频繁登上热搜 ， 最后不外乎都被发现是媒体为了博取噱头 ， 如此行为可谓“捧杀” 。


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